經濟部拚減碳 公會：先改善高碳設備

【台灣醒報記者簡嘉佑台北報導】推動產業「以大帶小」的750家企業，預計於2024年底可達成34萬噸減碳量！經濟部長王美花24日於論壇致詞表示，政府會透過綠電購買、汰換設備等方式，協助半導體、面板等產業進行減碳。TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立說，短期目標是協助企業改革空調、空壓與製程等高碳排設備。

經濟部產業發展署24日主辦「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，邀請四大公協會產業代表，加上輝達、仁寶、和碩、鴻海等近30家國內外企業，盼能促進業者的合作和交流，研討低碳的方向與策略。

減碳要以大帶小

王美花致詞表示，許多國際大廠早在幾年前就提出減碳目標，有的廠商甚至將淨零目標提早至2040年，這代表整體供應鏈需要同步做好減碳。台灣不僅為全世界半導體生產重鎮，也有許多筆電和手機代工業者，減碳壓力可想而知。

她指出，經濟部產發署也推動產業「以大帶小」，並與4大產業公協會共同協助顯示器、面板和半導體等產業進行減碳，包含購買綠電、廠務改善等措施，但根據產業不同，減碳細節也會有所不同。

至於減碳政策具體推動的成果，經濟部表示，已帶動超過750家供應鏈業者，加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品，促成國產設備採購超過新台幣11億元，預計於2024年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年的碳吸附量。

先改善高碳排設施

許介立提到，根據行政院主計處統計，國內EMS（電子專業製造服務）產業家數達1800家，原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率。他說，產業於短期內先將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革，中長期則透過智慧化系統布局，加速啟動再生能源採購導入，並開發產業所需的創新減碳技術。

台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示，半導體製造產業雖然是用電大戶，但不等於排碳與污染大戶。協會於上個月已推出《淨零路徑規劃白皮書》，考量國內半導體還在持續擴廠中，未來約有十幾座新廠，透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略，目標於 2050年實現淨零碳排。