經濟部產發署舉辦創新應用論壇電子資訊產業共擘淨零新藍圖

經濟部長王美花(前排左五)與仁寶、和碩、鴻海、華邦、微軟、戴爾、欣興等國內外企業,於「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」大合照。
經濟部長王美花(前排左五)與仁寶、和碩、鴻海、華邦、微軟、戴爾、欣興等國內外企業,於「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」大合照。

▲經濟部長王美花(前排左五)與仁寶、和碩、鴻海、華邦、微軟、戴爾、欣興等國內外企業,於「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」大合照。

經濟部產業發展署為加速國內電子資訊業轉型升級,舉辦「二○二三年永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,經濟部長王美花出席致詞指出,臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,臺廠綿密群聚供應鏈長又多,涉及逾千家廠商,如何齊步減碳成為重要課題。王美花強調,近年在國際會議上,國際大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心淨零減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳、願意落實減碳的國家。

經濟部產發署舉辦本次論壇,並於會場展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果,例如帶動超過七五○家供應鏈業者取得政府政策資源,加速老舊設備汰換為智慧化及生產低耗能產品,並促成國產設備採購超過新台幣十一億元。產發署為建構企業種子減碳專業人才,特開設升級轉型課程,已成功培育逾一萬四千人次,加速我國產業低碳化、智慧化轉型,預計於明年底可達成卅四萬噸減碳量,相當於八七九座大安森林公園一年碳吸附量。

本次論壇有近卅家國內外供應鏈夥伴參與盛會,如仁寶、鴻海、和碩、DELL、Cisco、HP、Microsoft、NVIDIA、技嘉、華邦、欣興、敬鵬、神達等,並攜手四大產業公協會,包含電電公會(TEEMA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣電路板協會(TPCA)與台灣半導體協會(TSIA),共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商減碳,建構淨零產業鏈,提高企業競爭力。