經濟部研發扇出型封裝技術 助面板產線轉型半導體封裝

▲經濟部攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」成果。

經濟部今(七)日攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，於「國際半導體展」會場共同發表「面板級扇出型封裝技術」(FOPLP)成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產；本項技術更已吸引國際半導體客戶青睞，拓展面板級扇出型封裝商機，搶占全球半導體封裝市場，預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處長邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為G5以上，舊世代G3.5產能面積只有G5的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。因應AI人工智慧的興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流，如晶圓級封裝(<1μm)與PCB封裝(20μm~50μm)，但在2μm~10μm的解析度市場仍有產能缺口。經濟部技術處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，在產業轉型升級、彎道超車的契機下，從2017年開始陸續投入17億元新臺幣，以法科布局「面板級扇出型封裝」核心技術開發，並以A+淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題，如降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等，協助廠商加速進行量產，未來預估可創造出一千億元以上的年產值，共同推進面板與半導體產業互利雙贏。

工研院電光系統所副所長李正中表示，智慧手機、物聯網、AI人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異，研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，至2028年將成長達786億美元，年複合成長率10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。工研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，協助進行大面積電鍍設備的建置，大幅縮短製程參數的試誤與調整。