Yahoo奇摩新聞 美中科技系統競局下的台灣
⊙黃宏吉
隨著美國與中國在高科技產業競爭（或者稱之為美中科技戰）的加劇，台灣廠商被迫選邊站的壓力也與日俱增。美中科技戰的本質為何？台灣廠商在這個競局下的可能選項為何？台灣政府在政策上應如何因應？本文試圖從理論與實務雙重角度，針對上述關鍵問題進行簡要分析，以就教產官學各界先進。
川規拜隨的對中科技管制
美國政府對中國企業的科技管制始於川普政府時期，主要包括幾個主要面向：首先是限制中資投入關鍵技術產業，例如強化國防部和情報部門對敏感技術的出口管制，並擴大「美國外來投資委員會」（CFIUS）在審查與制定規則的權限；第二是關鍵技術的出口管控，例如嚴格限制民用核能技術輸出中國，以防止解放軍將該等技術用於開發新一代核潛艇與核動力航空母艦：第三是對中國科技大廠的圍堵，2018年8月川普總統簽署《國防授權法案》（NDAA），禁止美國政府向華為及中興通訊採購通訊設備與服務，並要求承包美國政府資訊採購的廠商承諾上述採購沒有華為或中興通訊的間接參與。
拜登政府基本上延續這三大方向，在政策措施上更進一步具體落實在特定高科技產業，尤其是被視為高度戰略性的晶片產業。鑒於晶片產業的全球價值鏈分工特性，拜登政府將管制對象由美國企業擴大至採用美國技術的外國企業，據彭博資訊今年7月的報導，拜登政府正考慮引用《外國直接產品規則》（FDPR）禁止日本東京威力科創（Tokyo Electron）與荷蘭艾斯摩爾（ASML）提供中國廠商關鍵技術與設備，否則將面臨嚴厲貿易制裁。
中國另闢蹊徑主導中低階晶片市場
在此同時，中國晶片廠商也開始另闢蹊徑突圍。華為近期成功開發新款AI晶片昇騰910C，預計今年十月出貨，晶圓代工大廠中芯國際成功為華為代工七奈米晶片，並且在極紫外光（EUV）曝光設備的購買禁令下，使用舊式的深紫外光（DUV）曝光設備，結合多重圖案化技術（SAQP），為華為代工五奈米晶片。上述發展顯示，美國的晶片科技管制只能在高階市場上阻礙中國廠商的技術進程，中國廠商依然可以運用在管制範圍以外的進口技術與設備，結合自身的研發投資與人才，尋求在中低階技術的突破，甚至外溢至高階技術。也就是說，一個由美國主導的高階晶片市場，以及一個由中國主導的中低階晶片市場已逐漸形成。
這種由美國與中國分別主導的二元市場不只發生在晶片產業，在其他高科技產業也逐漸顯現。以低軌衛星通訊產業為例，根據美國之音報導，中國在今年8月已發射18枚千帆衛星，意圖打造低軌衛星網路「千帆星座」，以與美國的SpaceX的星鏈計畫相抗衡，形成美國主導的高階低軌衛星通訊市場，以及中國主導的中低階低軌衛星通訊市場，未來更可能擴及遙感衛星、導航衛星、深空探測、軍用衛星與太空防禦等領域。
美中科技戰即是兩個科技系統的競爭
從更廣義的角度來看，美中科技戰本質上即是兩個科技系統之間的競爭。根據學者Carlsson & Stenkiewicz 在1991年提出的理論，「科技系統」（technological system）可以定義為「由能動者（agents）組成的動態網絡，這些能動者在制度架構的制約下，在特定經濟／產業領域互動，藉以促成科技的產生、擴散與利用。」科技系統包括三個主要面向：制度架構（institutional infrastructure）、資源群聚（clustering of resources）、經濟能耐（economic competence，發展與利用商機的能力）。
以此三個面向分析，美中在「制度架構」的差異自不待言，而隨著經濟的大幅增長、外匯的巨額累積與對外的市場擴張，中國已大幅拉近與美國在「資源群聚」面向的差距。而在「經濟能耐」面向，近年來中國不論在製造業及服務業上均有大幅進步，尤其在以數位平台為基礎的服務業。根據學者Jiang & Murmann在2022年的研究，中國創業家結合行動通訊與龐大國內市場，成功發展B2C與C2C的電子商務與數位支付產業鏈，建立其他國家難以複製的中國式數位平台服務業。
從台灣與美中科技系統的連結來觀察，在「制度架構」方面，毫無疑問是與美國接軌。在「資源群聚」方面，由於台商多年來的西進投資，形成與中國科技系統錯綜複雜的連結。而在「經濟能耐」方面，台灣高科技廠商長年受惠於美國廠商的技術合作／移轉，成功發展與美國科技業的分工合作商業模式。換言之，台灣高科技廠商在供應鏈上高度依賴美國科技系統，然而在市場上卻又難以割捨中國科技系統背後的龐大商機，這種在兩個系統之間遊走的策略，在美中關係尚稱友好的「柯林頓─小布希─歐巴馬」時期左右逢源如魚得水，但是在美中對抗氛圍下的「川普─拜登」時期就很容易踢到鐵板。
短期內仍可通吃高中低階市場，但未來祇能選邊
面對美中兩大科技系統日趨涇渭分明的態勢，台灣廠商該何去何從？根據學者Gao, Ren & Shi在2023年的研究，隨著美中脫鈎的加速，全球晶片市場二元化的趨勢日益明顯，然而以台積電為代表的第三國晶圓代工廠商依然可以透過重新配置生產資源的「象徵性去中心化」（symbolic decentralization, 例如台積電赴美國及日本設廠生產非高階晶片）、遊走美中之間的「平衡避險」（balancing）、以及投入巨額研發與設備投資的「利基專業化」（niche specialization）等策略來加以因應。
因此短期而言，台灣高科技廠商或許還能通吃高階及中低階市場，也就是只要不違反美國法令，台積電可以同時為高通及蘋果代工高階晶片，也可以為華為代工中低階晶片。然而長期而言，隨著中國廠商以中低階市場練兵以進軍高階市場的趨勢越來越明顯，美國政府的管制禁令遲早會波及中低階市場，屆時台灣廠商就必須在高階市場與中低階市場兩者之間做出抉擇，其關鍵取決於廠商的核心技術能耐高低。而在做出選擇之後，很可能還必須面對兩大國對於在地製造的要求，也就是在美國設廠以服務高階市場，在中國設廠以服務中低階市場，未來恐怕將是地緣政治決定產業地理版圖的時代。
台灣政府必須未雨綢繆回應美方的要求
站在台灣政府的立場，地縁政治至上時代的來臨，也代表產業政策無法避免的內在侷限性。在可見的未來，根留台灣對許多台灣高科技廠商而言，恐怕已不是最佳選項，如何因應台灣高科技廠商在市場壓力下自願或非自願的境外遷移，將是台灣政府的重大挑戰。
在國家安全的總體目標之下，適度回應美國政府針對高階技術、以及未來可能擴及中低階技術的管制禁令，推動台灣廠商擴展美國科技系統主導的高階市場，協助搶進中低階市場的台灣廠商逐漸與中國科技系統脫鈎，並預先因應脱鈎可能帶來的短期經濟軟著陸問題，同時藉此機會化危機為轉機，推動台灣整體製造業（包括傳統產業）、農業與服務業的產業升級與技術深化，應該是較為穩健可行的政策選項。
作者是台灣智庫研究員
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