美光台中四廠落成 搶攻AI商機

美光台中四廠6日宣布落成啟用，HBM3E（高頻寬記憶體）將於2024年第1季量產，搶攻AI及邊緣運算商機。美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）說，美光是全球數一數二的半導體公司，既是台灣最大的外商投資者，也是最大外資雇主之一，在台投資金額已達300億美元，他特別感謝台灣政府及台灣蓬勃半導體生態系力挺美光在台走過近30年。

近來AI創新風起雲湧，需大量記憶體及頻寬，與資料處理相關的需求尤其殷切，梅羅特拉預期，記憶體將在AI浪潮中繼續扮演要角。

繼美光宣布於中國大陸和印度擴大後段封測製程後，台中四廠的落成啟用進一步強化了美光遍布於台灣、大陸、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。

行政院副院長鄭文燦表示，經濟部把美光納入國家大A+計畫，補助47億元，協助先進的製程落腳。據悉，該計畫投資美光DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發，並分三年給付。鄭文燦也提到，美光把最先進的製程都選擇在台灣，市占率占美光60％，跟廣島廠占30％相比起來，台灣在製程跟市占率還是領先。

美光HBM3E（高頻寬記憶體）明年第一季在台量產，將搶攻輝達（NVIDIA）人工智慧超級電腦DGX GH200商機，梅羅特拉表示，台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產HBM3E及其他產品，未來十年將創造數百個新的工作機會。

美光全力打造亞洲AI記憶體生態系，美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡（Naga Chandrasekaran）指出，美光重要節點1-beta在台灣今年下半年落腳生根，HBM3E樣品開發也在台灣，並透過台灣美光的組裝與測試，正式向客戶提供HBM3E樣品。

他指出，台灣不僅是半導體產業最主要生產地點，台灣的垂直整合能力、製造網路，使美光得以從晶圓製造、探測到成品組裝一應俱成，繼續鞏固美光的記憶體龍頭地位。

台灣美光董事長盧東暉表示，美光優勢是多元分工，這對促進創新非常關鍵，集合美國、印度、日本及台灣頂尖腦力共同合作。