美光退出3D Xpoint市場 出售猶他州晶片廠

鉅亨網編譯段智恆
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美光 (MU-US) 周二(16 日)表示,未來技術開發重心轉移,預計將出售位於猶他州 Lehi 的晶片廠,該廠曾與英特爾 (INTC-US) 合作研發 3D Xpoint 晶片近十年,如今決定退出這塊市場。

位於 Lehi 的晶片廠是美光唯一一家生產 3D Xpoint 記憶體的工廠,3D Xpoint 是在 DRAM(速度快但價格昂貴)與 NAND(速度慢但價格便宜)之間找到平衡的技術。路透報導指出,該工廠將在年底完成出售交易。

美光於 2019 年推出 3D Xpoint 技術的第一批產品,其中包括一組固態硬碟,主要瞄準數據中心客戶。

美光財務長 Sumit Sadana 表示,客戶對此產品反應並不熱烈,因為他們必須重寫大部分程式才能使用這種新型的記憶體。

Sadana 也說,低需求意味著美光無法將生產規模擴大到足夠的產量,以證明繼續開發晶片的成本是合理的,而今年工廠閒置成本預估要花掉公司 4 億美元。

美光退出 3D Xpoint 市場後,計劃將開發重心轉移至 Compute Express Link 技術。

Sadana 說:「因為這項技術符合現在軟體程式,預期新投資將能獲得更高的回報。」

美光與英特爾從 2012 年開始,聯手開發 3D Xpoint 記憶體,雙方簽署的供應協議到今年底為止。英特爾表示,計劃在墨西哥州的一家工廠開發新一代晶片,並使用另一個品牌名稱「Optane」。

對此,Sadana 表示美光將保留所有與 3D Xpoint 相關的智慧財產權,目前正在與多個潛在工廠買家接觸。雖然沒有透露競標方、工廠售價,但 Sadana 表示競標方不只有記憶體公司,還可能是運算晶片商、模擬晶片商或晶片代工廠商。