美國揪台、日、韓組「Chips 4」半導體聯盟 障礙重重

英國金融時報（FT）分析，美國打算聯合美國、南韓、日本、台灣的政府及企業，共同成立「Chips 4」半導體聯盟，討論並協作半導體供應鏈安全、人才培育、研發與補貼等議題，卻因為日、韓擔憂中國報復，以及區域緊張升高，使籌備工作備感吃力。

美國的計畫是建立一個論壇，目的在於強化本身晶片產業的實力，並縮限中國的參與的空間。

這項計畫已研擬一年，但四方連初步會議都尚未敲定，因韓、日擔憂中國的可能反應，因此對於將台灣納入此一跨政府的論壇猶豫不決，另外南韓與日本關係長期緊張也造成影響。

華府戰略與國際研究中心高級研究員希瓦庫馬表示，美國「需要盟友來鞏固供應鏈」，並「得到喘息的空間」，重建半導體業基礎；「Chip 4」行動計畫的目的，「一部分也在於拖慢中國晶片領域的進展」。

中國商務部發言人束珏婷7月警告，美國推動「Chip 4」將「傷害且割裂」全球半導體供應鏈；如果採取「歧視及排他」作法，可能使供應鏈問題益發嚴重。

基於中國占有全球資訊科技生產能力的40%，且仍是關鍵性零組件與材料的重要供給來源，因此中國強力反對，已令亞洲區多國政府及晶片廠不安。

三星電子主管慶桂顯表示，三星對於這項行動計畫「表達關切」。他表示，「我們的立場是，對於Chip 4聯盟，我們應該先得到中國的理解，然後再與美國協商。我們無意捲入美中衝突，而是試圖求得雙贏解方」。

南韓三星與海力士是全球記憶晶片領導廠家，台灣的台積電壟斷非記憶體晶片製造，日本則是多種主要半導體製造材料與設備的供應者。

一位美國官員表示，南韓已表示，這項行動計畫「干預到一些大型晶片公司的競爭平衡態勢」；例如，這項計畫要求三星與台積電等競爭對手分享科技。南韓一些人士也擔憂華府企圖利用這項計畫，為英特爾與美光等南韓的競爭對手提供好處。

南韓科學技術情報通信部部長、著名半導體專家李宗昊表示，中國「早在美國倡議這項聯盟之前，就已經是很難做生意及引進新設備的市場」。但他強調，尊重私營企業的看法非常重要，「把這種情況視作危機並不適當」。

漢陽大學電子工程教授朴在勤表示，南韓「應向中國強調，在美國壓力下南韓只有選擇加入聯盟，而且如果不加入聯盟，南韓將無法在中國生產記憶晶片」。

但日本政府官員表示，如果南韓加入，計畫範圍可能會縮小，因為日、韓緊張關係迄未解決。日本2019年對半導體化學材料外銷南韓所實施管制措施迄未解除。

日本經濟安全保障擔當（國務大臣）高市早苗強調，日本與美國及其他關係密切國家合作，使半導體供應鏈更加強韌，確屬重要。但「致力於經濟安全工作不應限制企業活動，以及傷害重新或效率，也同樣重要」。

日本與南韓也不願與台灣進行政府層次的交流。南韓高級官員表示，南韓要求美國保證，如果台灣參與，不能被北京當局認為是在挑戰「一個中國」政策。官員並指出，南韓並未做出任何超出參與「臨時會議」的承諾。

但美國官員表示，南韓現在事實上已經決定加入；官員指出，「他們不想被落掉或落後，且坦白說南韓少了他們（美、日、台）將難有寸進」。

華府Wiley Rein律師事務所律師芮恩（前經濟安全官員）表示，「南韓在中國問題上，不像美國與日本那樣急切；南韓擔憂北韓，而且與中國接壤」。他說，台灣預料不會自我管制與中國的貿易，因為台灣所用的許多晶片製造材料來自中國。因此美國官員表示能夠使台灣及南韓與美國同步，「實屬荒謬」。

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