美國晶片製造難!不只勞工難管理 台積電勁敵也抱怨這問題

記者呂承哲/綜合報導

據《財星雜誌》(Fortune)報導,台積電美國亞利桑那州晶圓廠有當地的工程師抱怨,無法忍受要連續工作12小時、睡在辦公室1個月,甚至週末輪班是家常便飯,控訴在台積電的工作與生活有多麼殘酷,對此,台積電董事長劉德音6日在股東會後指出,不要求大家做事一樣,大家可以討論,但是不願意值班的人,就不要來參加這個產業。對此,三星電子也發表類似言論,指出美國半導體技術人才嚴重不足,敦促美方推出國家層級的解決方案。

美國晶片本土製造難度高,包括勞工管理、相關人才缺乏等問題。(圖/PEXELS)

據韓媒《首爾經濟》報導,三星電子半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)美洲地區事業負責人韓振萬日前參與線上的The Six Five Summit 2023,在「美國半導體現狀分析(Navigating the Semiconductor Landscape in the US)」為題的座談指出,美國擁有優秀的半導體生產設備、IC設計廠商,鼓勵新創、人力資源也相當充沛,但是與三星所需要的技術人才不符,缺少的工程師需求很難解決。

韓振萬認為,美國長期專注在高毛利的軟體技術,學習半導體製造技術的學生相對不多,需要相對的解決方案。美國政府於2022年通過晶片補助法案,吸引了全球半導體大廠投資美國,三星電子預計在美國德州泰勒市興建新晶圓代工廠、資本支出達到170億美元。

台積電也在2019年宣布在亞利桑那州的120億美元投資案之外,預計興建第二期工程,於日前股東會說明總計會投資400億美元,第一期晶圓廠將生產5奈米家族的4奈米製程、2024年開始量產,第二期晶圓廠將生產3奈米製程,預計2026年完成工程。

目前晶圓代工領域先進製程競爭,只剩下台積電、三星,以及美國本土廠商英特爾可以持續這條賽道,三星目前已經推出下一世代的電晶體架構、環繞閘極場效電晶體(GAAFET),台積電要等到2奈米製程才會導入。英特爾於2021年新任執行長季辛格(Pat Gelsinger)宣布重返晶圓代工領域,不僅全面將先進製程命名名稱修改,並提出計畫,預計在2025年追上目前領先者台積電的技術,然而,就目前表現來看,英特爾投入晶圓代工領域的資本支出嚴重侵蝕毛利率,甚至在今年第一季財報,毛利率已經掉到34.2%,第二季財測更是降至33.2%,與台積電第一季毛利率仍維持在56.3%大相逕庭。

至於工廠管理,更是一大難關,報導指出,由於半導體領域專業度極高,大多需要碩士以上的高階人才,短時間恐怕無法培養所需數量,加上目前半導體人才短缺,各企業之間的競爭也相當激烈,培養出來的人才又有可能被搶走,讓美國製造門檻再度提高。

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