美國爭取台積電先進封裝 專家:報價可合理拉高
美國有意爭取台積電先進封裝赴美。專家今天(20日)指出,先進封裝若赴美,可為輝達、AMD等客戶提供一條龍服務,不但可鞏固客戶黏著度,台積電美國亞利桑那州廠產品報價也可望拉高,從產業效果來看是遲早、必要的事,且目前這些先進封裝需求都是台積電過去10年的研發成果,因此部分封裝產能赴美,也不至於有技術外流、掏空風險,不過,這勢必會增加部分資本支出,美國除了對台積電先進製程補貼之外,可能也得展現誠意,如補貼先進封裝,才能讓台積電點頭。
美國亞利桑那州州長郝愷悌(Katie Hobbs,前譯:霍布斯)19日分享對於參訪台積電廠房感到印象深刻,她並透露,先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環,現正與台積電討論此事。
對此,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨20日表示,先進封裝是否赴美有賴台積電審慎評估,不過從產業效果而言,他認為這是遲早且有必要的事,堪稱是台積電赴美二部曲。他分析,台積電亞利桑那州廠客戶,包括輝達以及AMD在內,主要是生成式AI晶片及資料中心伺服器需要先進封裝,若台積電將部分先進封裝產能移至美國,可為客戶提供一條龍式的服務,進而鞏固客戶黏著度。
楊瑞臨表示,雖然先進封裝赴美,資本支出會增加,但比重不會太大,且這也可讓亞利桑那州廠報價順勢提高。他說:『(原音)我個人看法是先進封裝看起來是有必要為了客戶的需求搬過去,而搬過去這樣的舉動,更可以讓台積讓客戶願意出高的價格買單,所以先進封裝是一個很關鍵的因子,可以讓亞利桑那州廠報價提高的舉動,更形穩固,而且客戶更願意買單。』
楊瑞臨認為,台積電只要將生成式AI晶片、資料中心伺服器有關的先進封裝產能挪移部分到美國,其他像是智慧手機的先進封裝仍可留在台灣處理,且當前這些美國客戶對先進封裝的需求,都是台積電過去10年的研發成果,並非最新技術,加上台積電全球研發中心落腳台灣,未來新的先進製程、先進封裝都還是會根留台灣,搬去美國的製程、封裝仍會落後台灣至少2個世代,沒有技術外流、被掏空的風險。
不過,楊瑞臨指出,當前台積電尚未收到美國晶片法給予亞利桑那州廠的補貼,美方若想要再爭取先進封裝,美國中央及地方政府也得展現誠意,像是透過晶片法案再提供補貼等,才能增加台積電點頭的誘因。
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