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美國爭取台積電先進封裝 專家：報價可合理拉高
美國有意爭取台積電先進封裝赴美。專家今天(20日)指出，先進封裝若赴美，可為輝達、AMD等客戶提供一條龍服務，不但可鞏固客戶黏著度，台積電美國亞利桑那州廠產品報價也可望拉高，從產業效果來看是遲早、必要的事，且目前這些先進封裝需求都是台積電過去10年的研發成果，因此部分封裝產能赴美，也不至於有技術外流、掏空風險，不過，這勢必會增加部分資本支出，美國除了對台積電先進製程補貼之外，可能也得展現誠意，如補貼先進封裝，才能讓台積電點頭。
美國亞利桑那州州長郝愷悌(Katie Hobbs，前譯：霍布斯)19日分享對於參訪台積電廠房感到印象深刻，她並透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，現正與台積電討論此事。
對此，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨20日表示，先進封裝是否赴美有賴台積電審慎評估，不過從產業效果而言，他認為這是遲早且有必要的事，堪稱是台積電赴美二部曲。他分析，台積電亞利桑那州廠客戶，包括輝達以及AMD在內，主要是生成式AI晶片及資料中心伺服器需要先進封裝，若台積電將部分先進封裝產能移至美國，可為客戶提供一條龍式的服務，進而鞏固客戶黏著度。
楊瑞臨表示，雖然先進封裝赴美，資本支出會增加，但比重不會太大，且這也可讓亞利桑那州廠報價順勢提高。他說：『(原音)我個人看法是先進封裝看起來是有必要為了客戶的需求搬過去，而搬過去這樣的舉動，更可以讓台積讓客戶願意出高的價格買單，所以先進封裝是一個很關鍵的因子，可以讓亞利桑那州廠報價提高的舉動，更形穩固，而且客戶更願意買單。』
楊瑞臨認為，台積電只要將生成式AI晶片、資料中心伺服器有關的先進封裝產能挪移部分到美國，其他像是智慧手機的先進封裝仍可留在台灣處理，且當前這些美國客戶對先進封裝的需求，都是台積電過去10年的研發成果，並非最新技術，加上台積電全球研發中心落腳台灣，未來新的先進製程、先進封裝都還是會根留台灣，搬去美國的製程、封裝仍會落後台灣至少2個世代，沒有技術外流、被掏空的風險。
不過，楊瑞臨指出，當前台積電尚未收到美國晶片法給予亞利桑那州廠的補貼，美方若想要再爭取先進封裝，美國中央及地方政府也得展現誠意，像是透過晶片法案再提供補貼等，才能增加台積電點頭的誘因。
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