美國至2032年可生產全球近30%先進晶片 中國僅佔2%

美國拜登政府2022年推出《晶片與科學法案》，業界評估10年後將大有收穫，至2032年，美國半導體製造能力將成長2倍左右，且掌控全球28%先進晶片製造，而雖然中國也致力發展半導體產業，但目前集中在成熟晶片，其先進晶片產能在10年後可能只佔全球2%。

《日經亞洲》報導，據美國半導體協會（SIA）及波士頓顧問公司（BCG）8日報告，預計至2032年，美國生產的10奈米以下晶片將佔全球產能28%，中國則只有2%。

報告認為，拜登政府2022年為避免依賴亞洲供應鏈而推出的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）編列390億美元打造美國晶片產業，這份投資預計在接下來10年獲得回報。如果沒有這項法案，2032年美國先進晶片產能只會佔全球的8%。

在2022年時，美國晶片（含所有類型的晶片）產能只佔全球10%，全球其他地方的產能集中於亞洲。但由於《晶片與科學法案》，美國晶片產能將在10年內成長203%，2032年美國製造的晶片將佔全球總量的14%。

報導指出，目前美國和中國一樣，兩者都沒有製造10奈米以下晶片的能力，但由於美國政府的補助，台積電、三星電子、英特爾都已同意增加在美投資，在美國設廠生產先進晶片。

台積電原計畫在亞利桑那州廠製造3奈米晶片，但獲得美國政府66億美元補助後，也將會生產2奈米晶片。獲得64億美元補助的南韓三星也會在德州廠量產2奈米晶片。這就是業界估計美國2032年可製造全球28%的10奈米以下晶片的由來。

中國集中於成熟晶片

相形之下，中國雖然推出了超過1420億美元的政府措施來刺激國內半導體產業，但10年後先進晶片產能卻只能佔全球2%。美國半導體協會主席暨執行長諾佛（John Neuffer）說，這是因為「中國似乎在傳統製程晶片（legacy chips）投入了更多精力」。

舉例來說，中國製10奈米至22奈米晶片，到2032年在全球產能佔比將從6%增加到19%；而28奈米以上的晶片，中國產能在全球佔比將由33%增加到37%。

與此同時，美國對中國半導體出口的壓制，尤其是對最先進晶片、以及晶片製造設備的管制，也是中國尖端晶片在10年後產能佔比會大大落後於美國的原因，即使兩國的先進晶片產能在2022年都是零。

美國半導體協會主席諾佛稱，美方的一些管制可能會減慢中國先進晶片發展的速度，「中國在最先進晶片的起步基礎低得多。雖然美國在製造方面表現下滑，但在設計和研發方面都是第一，且從本行業的歷史來看，幾乎一直都是如此」。

美國商務部長雷蒙多呼籲政府推出《晶片與科學法案2.0版》、或者透過某種形式繼續投資，以便維持美國在半導體的領先地位。不過，美國11月總統大選導致這類補助或激勵措施都陷入不確定性，一些人擔憂川普若重返白宮，可能代表產業政策又將生變。

然而，半導體牽涉各種科技競賽，包含軍武和太空。半導體協會主席諾佛認為，無論選舉結果如何，兩黨都會支持強化美國半導體供應鏈。

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