美媒：台積電晶片需回台封裝 美難擺脫依賴

美媒報導，台積電位於美國亞利桑那州的廠房，雖將為蘋果、輝達、超微和特斯拉等大客戶製造高階晶片，但這些先進晶片仍需被送回台灣進行封裝；有分析師指出，在此情況下，一旦台海爆發戰爭，台積電亞利桑那廠對美國而言根本「無足輕重」。

根據美國科技媒體《The Information》11日報導，蘋果執行長庫克（Tim Cook）去年12月與美國總統拜登出席台積電亞利桑那州廠房的上機典禮時，宣布要採用該廠生產的晶片，藉此降低對海外晶圓代工廠的依賴。然而，庫克當時刻意忽略了一個事實：亞利桑那廠打造的先進晶片，仍得送至台灣進行封裝。

據報導，台積電員工透露，目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫，成本高昂是問題所在。美國諮詢顧問公司「歐布萊特石橋集團」（Albright Stonebridge Group）資深中國副總裁崔歐洛（Paul Triolo）表示，「這類型的廠房需要大量資本、時間及努力，台積電短期內似乎不太可能在亞利桑那州這麼做，尤其是在建設、成本、人力方面都遇到麻煩後。」

崔歐洛等晶片分析師及積體電路研究所等半導體行業組織皆認為，華盛頓在鼓勵封裝公司將業務轉移到美國方面做得還不夠。美國在全球先進晶片封裝製程裡，只占據3％。

半導體研究與顧問公司SemiAnalysis首席分析師巴特爾（Dylan Patel）指出，在產出的晶片都得送至台灣封裝的情況下，一旦地緣政治轉趨緊張、或台海爆發戰爭，台積電亞利桑那廠恐怕「無足輕重」（paperweight）。

《Business Times》報導稱，這表明台積電亞利桑那廠可能會為拜登獲得政治加分，但它不會減少美國對台灣的依賴。台積電無法為蘋果和其他美國公司完全組裝晶片，凸顯拜登面臨仍未能將半導體供應鏈引入美國的挑戰。半導體主要供應鏈仍位於亞洲，台灣發揮尤為關鍵的作用。