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美擴大半導體輸中禁令 分析師：中國若再突圍尚難成氣候
美國宣布擴大半導體輸中禁令，包括輝達降階版晶片都受到管制。產業分析師今天(19日)指出，可預見中國勢必繼續設法突破美國科技封鎖，但從目前華為新機使用的海思麒麟9000s晶片來看，雖然用重複曝光手法繞道突圍，但良率、效能不佳，價格偏高，短期內中方再有突圍，可能也缺乏國際競爭力，而下階段美方則會持續從雲端、人工智慧、資料中心等領域來圍堵中國。
美國17日宣布擴大對中國半導體出口禁令，特別是最先進人工智慧(AI)晶片的限制方面，納入包括輝達A800、H800等降階版晶片。而荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾18日也提到，有一款產品受到美國新禁令限制。
產業分析師19日表示，在華為新機搭載由中芯國際突破美國封鎖製成的海思麒麟9000S晶片後，美方為補漏洞而擴大封鎖禁令，但可想見的是，即便美方加大圍堵範圍，中國仍會設法鑽漏洞突圍。資深產業分析師陳子昂說：『(原音)因為他買不到先進製程的設備，所以他現在是極力在開發半導體設備，當然他目前的狀況是他半導體設備的精度跟準度，比較缺乏國際競爭力，跟韓國、日本、美國設備無法相比，但我認為給他時間，3、5年後，或許他的設備也會跟著突破。』
不過，陳子昂認為， 海思麒麟9000S晶片透過重複曝光設法衝上7奈米製程，但因電晶體數較真正的7奈米製程少很多，效能及良率不佳，且價格也難壓低，缺乏國際競爭力，由此案例來看，未來短期內，中方即便能再找到巧門鑽漏洞、繞道突破美國科技封鎖，可能也缺乏市場競爭力。
陳子昂也提到，美國在先進製程的防守、封鎖大致達到飽和，接下來封鎖範圍則可能聚焦在AI人工智慧晶片及雲端運算等領域。另外，由於美方允許中國發展成熟製程，未來3年將造成半導體市場成熟製程供給過剩，加上中方又擅長補貼自家業者，這可能會衝擊到台灣成熟製程代工、以中國市場為主的IC設計業者。
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