Yahoo奇摩新聞 美日都與印度簽半導體協議對抗中國 然而莫迪「晶片雄心」面臨三大挑戰
美國、日本和印度皆為四方安全會議（Quad）成員，近日他們互相承諾在半導體產業進行合作。（圖片來源／Twitter@nishy03）
《共同社》報導，繼美國之後，日本也和印度達成半導體合作協議，旨在透過強化半導體供應鏈鞏固經濟安全，以對抗中國不斷增長的影響力。
日本此舉顯然是跟進美國腳步。6月底印度總理莫迪（Narendra Modi）首次赴美進行國是訪問，和美國總統拜登（Joe Biden）簽署半導體合作協議，後宣布「美光科技」（Micron Technology）等半導體美企將進駐印度。
莫迪希望利用當前地緣政治情勢讓印度躋身全球晶片業玩家之一，印度電子暨資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）也稱2024年12月將產出第一批國產晶片。
然而，儘管這個新世界人口第一大國被認為具有相當潛力，要達成上述雄心壯志仍有三大困難。
美光印度晶片封測廠8月動工、盼2024年底投產
日本經濟產業大臣西村康稔近日正在印度訪問，20日他和衛士納簽署了半導體備忘錄。
日本在特定半導體原料及設備上具有先進技術，而根據西村，印度擁有優秀的半導體設計人才，兩國可以善用各自優勢進行合作。
至於美方，7月衛士納對英國《金融時報》表示，美光科技8月將開始在莫迪老家古茶拉底省（Gujarat）建造價值27.5億美元的晶片組裝及封測廠，目標是2024年12月投產。
此外， 美國半導體設備廠「應用材料」（Applied Materials）計畫四年內在印度投資4億美元建立一個研發中心。半導體製程設備供應商「科林研發」（Lam Research）也宣布將培訓6萬名印度工程師。
目前印度主要是進口中國晶片，但在美中對峙升溫、印中領土爭端短期難解等地緣政治因素下，印度近年致力嘗試發展本土半導體業，期待「透過需求帶動製造」。
人口第一大國發展盼「需求帶動製造」
研調機構Counterpoint Research和印度電子暨半導體協會（IESA）預測，受到消費性電子產品、電信和IT硬體需求推動，2026年印度的半導體市場將價值640億美元。
印度早年錯失從研發邁向製造的轉型機會，2019年莫迪提出「印度製造」（Make in India）計畫，其中一環就是「印度半導體任務」（India Semiconductor Mission）。
印度的第一步被認為可從建立半導體組裝、測試、封裝廠開始，讓自己成為晶片製程的供應鏈一環。
2021年12月，印度政府宣布編列7600億盧比（約100億美元）預算獎勵本土半導體製造業發展，祭出政府出資比例最高達50%，希望吸引外資赴印設廠。以美光案為例，印度中央及地方政府投資占比合計達到7成，美光實際上僅出資8.25億美元。
「把印度打造為全球半導體供應鏈其中一名關鍵伙伴，是我們的共同目標。」莫迪發下豪語，而衛士納也指印度將在一年內蓋起4到5個半導體廠。
然而，分析師凱卡（Srishti Khemka）在美國外交關係協會（Council on Foreign Relations）撰文警告，打造一個能順利運行的半導體生態系不是那麼簡單的事情，當前的晶片大國都是耗費數十年時間，才發展出如今的成熟產業。
印度強項在研發與設計人才
凱卡指出，印度的強項在於半導體研發和設計，這確實吸引到國際大廠至該國成立研發中心，同時也有國立印度理工學院（Indian Institute of Technology）培養、挹注優秀人才。
然而，凱卡表示，官僚障礙、缺乏原料和水電資源卻是相當顯著的挑戰。
這不是印度初次嘗試打入半導體業。2000年代中期英特爾（Intel）考慮在海外設廠之際，印度是其中一名候選人，然而新德里並未及時提出相關投資政策，不僅與英特爾失之交臂，也讓自己淡出國際大廠的視野好幾年。
儘管現有「印度製造」出台，但這項計畫被批評缺乏焦點、過於廣泛，而且決策者對出口稅制立場反覆。
雖有多國企業對印度感興趣，但除了已經破局的鴻海─印度吠檀多集團（Vedanta Group），有報導指阿拉伯聯合大公國（EAU）與以色列合資的ISMC、新加坡的IGSS Ventures申請補助過程也頻頻碰壁。
外資設廠都在莫迪老家引爭議
此外，廠址選擇具有濃厚政治酬庸意味，外資被要求在古茶拉底省設廠，這裡不僅是莫迪的老家，也是執政黨「印度人民黨」（Bharatiya Janata Party）的大本營。
之前曾有馬哈拉什特拉省（Maharashtra）官員公開表示，鴻海─吠檀多集團本要去該省設廠，後在政治壓力下才改到古茶拉底省。
不過話說回來，日前鴻海已宣布退出與吠檀多集團共組的合資公司，28奈米廠以胎死腹中告終。但有消息傳鴻海可能改與台積電或日本新創企業TMH合作在印設廠。
而且和其他大國相較，「印度半導體任務」的補助金額和稅務優惠缺乏競爭力。美國晶片法案（CHIPS and Science Act）規劃挹注500億美元，歐盟晶片法案（EU Chips Act）是430億歐元，而中國2022年12月傳將重金砸1430億美元扶持國內半導體產業。
另一方面，原料、水電能源這些晶片製造必備條件也是印度當前難以企及。
還沒打進半導體圈已在缺水缺電
首先，中國掌握許多生產晶片必要的金屬和原料，而為了反制美國限制先進技術出口中國，自8月1日起北京也限制鎵、鍺出口。
印度若非從中國進口原料，就得投資擴大本土礦業。印度擁有全球6%稀土藏量，許多印度企業敦促政府利用這項優勢，然而如同打造半導體生態系，擴張礦業同樣需要可觀時間和投資，才能跟上電子業需求。
至於水電，印度還沒躋身半導體要員就已經在缺水缺電。目前印度仍有6%人口（逾8300萬人）無法取得乾淨衛生的飲用水，大規模設立一天用水量等於30萬家戶的半導體廠，只會讓民生供水更吃緊。
電力方面今年印度頻發斷電、燃煤短缺等問題，儘管有投資再生能源進行補充，恐怕仍是緩不濟急。
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