美晶片法正式啟動！ 首輪補貼將撒390億美元

拜登政府正式啟動規模530億美元的晶片法，下星期第一階段開放申請390億美元晶圓廠和材料設備廠的製造補貼，美國商務部長雷蒙多表示美國要的並不是全部晶片美國製造，而是和盟友夥伴一起，也歡迎日本、韓國公司申請補貼，雖然沒有直接點明台積電，但雷蒙多特別提到，現在美國國安需要的晶片，只仰賴一兩間公司的情況，必須有所改變。

美國商務部長雷蒙多：「現今，我們沒有製造任何高端晶片，我們92%最高端的晶片，依賴台灣的一間公司。」

為了扭轉美國半導體產業優勢不再，並且保持在美中競爭的優勢，美國總統拜登在去年八月簽署規模530億美元的晶片法案，其中390億美元將用在晶圓廠和材料、設備廠的製造補貼，商務部長雷蒙多表示將從28號開始開放申請，不意外的台積電、英特爾和三星都會爭取。

美國商務部長雷蒙多：「夥伴們！這風險不可能再高了，不可能高了，這也是為什麼我們必須要贏。我們知道在美國蓋一座晶圓廠比在亞洲要貴得多，所以下星期二，我們將宣布(補貼)申請程序，下星期二每個人都會想知道，我們這裡很多媒體記者，英特爾獲得多少補助，三星獲得多少補助。」

雷蒙多計劃在2030年以前，在美國打造兩個先進邏輯晶片的製造聚落，雖然沒有透露地點，但根據目前各大半導體製造商的投資計畫，有台灣台積電和英特爾的亞利桑那州，很有可能是其中一個，另外還有德州和俄亥俄州。

雷蒙多表示，晶片法案讓美國獲得技術優勢，而出口管制則是幫助美國維持這個優勢，他表示中國利用先進半導體提升軍事能力，強調晶片法能維護下一代的經濟和國家安全。

美國商務部長雷蒙多：「我們的出口管制是僅限於、並且專用在不讓中國取得讓它用在軍事上的特定技術，我們會做所需的一切來達成。」

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