美晶片法補助規定出爐 將限制在中擴大產能

美國商務部將在6月底,開始受理390億美元半導體製造補助方案申請,週二公布相關計畫細節。(圖/路透社)
美國商務部將在6月底,開始受理390億美元半導體製造補助方案申請,週二公布相關計畫細節。(圖/路透社)

美國商務部將在6月底,開始受理390億美元半導體製造補助方案申請,週二公布相關計畫細節。

商務部公布晶片法案的補助規定,強調企業如果想爭取到補助資金,必須分享多餘獲利。也將要求簽署協議,同意在取得補助後的10年內,限制企業在中國大陸等國家,擴大半導體產能。美國商務部長雷蒙多接受專訪時表示,晶片法案協助美國半導體製造,有望讓美國國防部能確保,取得美國企業生產的尖端半導體,這也確保美國能供應軍方現代武器系統所需的先進晶片。未來也會聽取商務部、國防部還有情報單位,針對晶片法案實施後的意見。

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