美要求擴大晶片限制 日憂中方報復

中美科技戰持續延燒,美國積極拉攏盟友共同應對,商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)近日與日韓官員會晤後發表聯合聲明,宣告三方就加強半導體等重要物資供應鏈達成一致共識,但日方擔憂引發反制措施,未就加強對中國半導體限制部分得出結論。

日經新聞報導,雷蒙多26日於華盛頓會見韓國產業通商資源部長官安德根、日本經濟產業大臣齋藤健,主要目的之一,就是尋求擴大對中國晶片限制。但會後公布的聯合聲明全篇並未點名中國,反映在對中出口限制上仍持有不同意見。

聯合聲明指出,三方同意繼續利用三邊機制促進關鍵和新興技術發展,加強三國經濟安全性和彈性,尤其半導體和電池等關鍵行業供應鏈的彈性。同時,美日韓將共同尋求深化對先進技術出口管制的協調,並對國際社會存在的非市場措施表示擔憂。

面對中國的技術突破,美國對其限制措施逐步收緊,美國政府擬採取更嚴厲的政策,包括限制現有晶片製造機器的維護和售後服務。但日本擔憂,一旦擴大出口管制,中方可能會採取切斷關鍵礦產的供應等報復措施,此舉將對日本造成衝擊。

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