群聯攜光寶、金士頓 明年CES大秀新品

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布，將聯手光寶科技（2301）及國際大廠金士頓科技（Kingston），在美國消費性電子展（CES）上展出多款SSD（固態硬碟）產品，展品中將導入最高階的PCIe控制晶片、搭配Thunderbolt 3的極速可攜式SSD等多款最新科技及產品，幫助PC╱NB OEM廠、電競筆電等不同的市場加速提升SSD滲透率。 群聯表示，將於2018年CES展出多款SSD相關產品，包括有獲國際大廠金士頓科技、光寶科技已導入其SSD產品設計之PS5008-E8 PCIe控制晶片，以及最新發表之最高階的E12 PCIe控制晶片、搭配Thunderbolt 3的極速可攜式SSD等多款最新科技及產品。目前與長期合作夥伴一同發展SSD相關產品，並將推出更多款控制晶片助力PC/NB OEM廠、電競筆電等不同的市場，以加速提升NB SSD滲透率。 事實上，SSD市場在2018年進入新的競爭態勢，由於大陸PCEVA等媒體在2017年8月揭發不良SSD廠商以黑心晶片欺瞞消費者的行為，已造成當地通路市場上出現大量不良品返修，嚴重打擊消費者信心。 但歷經5個月的產業震撼後，卻也提高了大陸消費者購買SSD時更重視優質晶片的消費意識，因此目前SSD終端廠商正快速汰弱留強，也就是大部分的模組加工廠恐怕無法持續存活在這個產業之中，然而NAND原廠以及SSD國際品牌大廠也因為具有品質保證服務的競爭優勢，此一產業新局，也正符合群聯一條龍的營運模式、並有助於群聯與國際客戶攜手拓展SSD市場版圖。