群聯攜金士頓 進軍AI、雲端

工商時報【涂志豪╱台北報導】 NAND Flash控制IC廠群聯與全球最大記憶體模組廠金士頓（Kingston）擴大結盟，雙方除了在eMMC/eMCP、ePOP等嵌入式方式已有深厚合作基礎，近期亦共同宣布攜手推出PCIe介面固態硬碟（SSD），搶攻當紅的人工智慧及雲端運算等高效能運算（HPC）市場，並鞏固在ODM/OEM市場占有率。 群聯11月合併營收月增4.1％達38.96億元，與去年同期相較成長1.5％，累計今年前11月合併營收達388.60億元，較去年同期減少4.6％。 法人預期群聯12月進入出貨旺季，營收將向上回升，今年全年營收將站穩400億元以上，至於全年獲利則將創下歷史新高。 群聯支援PCIe介面的NVMe規格SSD控制IC，已導入金士頓SSD全系列產品設計，群聯及金士頓均十分看好SSD介面由SATA轉向PCIe的世代交替。 群聯電子董事長潘健成表示，群聯與金士頓長期合作夥伴關係，奠定了雙方對記憶體產業高靈敏度且一致的默契。在2016年記憶體市場景氣反轉之際，雙方攜手在SSD市場穩住業界領導地位，並在2017年NAND Flash大缺貨年，雙方也共同擴大市場版圖。群聯今年SSD控制IC出貨量將較去年倍增，群聯及金士頓未來的合作會更為緊密，為未來營運及獲利成長共創新契機。 金士頓表示，多年來與群聯在不同層次的合作案上始終維持緊密關係，群聯一直以來提供多項前瞻性快閃記憶體解決方案，其技術助力金士頓躍升為全球記憶體產業龍頭廠商，在可預見的未來，雙方仍將持續緊密合作以保持在業界領導地位。