聯發科推台積電第二代4奈米5G天璣8300 終端裝置年底上市

IC設計大廠聯發科今（21）天發表中階5G晶片天璣8300，採用台積電第二代4奈米製程，擁有先進生成式AI技術與高能效特性，預計採用天璣8300行動晶片的智慧手機將在今年年底上市。聯發科表示，天璣8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型，整合自家AI 處理器APU 780，搭載生成式AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

天璣8300搭載聯發科新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，也將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯指出，聯發科天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者，天璣8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

聯發科天璣8300為Armv9 CPU架構，八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%，同時支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格。