聯發科ASIC布局 年底收割

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 聯發科特殊應用晶片（ASIC）佈局將大收割，除了今年底即將量產出貨的7奈米ASIC晶片將打入資料中心之外，市場傳出，聯發科透過ASIC打進兩大遊戲機供應鏈，將可望帶動聯發科成長型產品營收比重明顯成長，成為繼手機晶片業務後的另一大成長支柱。 聯發科近年來在手機晶片市場除了必須要面對高通的殺價競爭之外，現在又面臨智慧手機步入成長趨緩的窘境，因此聯發科內部已經訂定，未來將大力發展包含ASIC晶片等成長型產品，並且已經制定ASIC事業未來5∼10年的成長計畫，目標是追趕手機晶片營收。 聯發科自今年上半年宣布，推出業界首款7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）56G PAM4 SerDes矽智財（IP）後，業界傳出，聯發科首款7奈米晶片已經成功打入資料中心供應鏈，並將於今年第四季在台積電投片量產，明年將可望開始貢獻營收，成為聯發科首款在7奈米製程量產出貨的晶片。 不僅如此，聯發科同樣在遊戲機市場也有所斬獲。法人指出，聯發科的網通ASIC晶片已經打入電視遊戲機市場，將於明年開始量產並貢獻業績。事實上，聯發科的WiFi及藍牙晶片就曾在2016年拿下微軟Xbox One S訂單，因此市場預料本次重回微軟供應鏈並非不可能，甚至有可能以ASIC晶片奪下Sony新遊戲機訂單，通吃兩大遊戲機市場大餅。但聯發科不對單一客戶及法人傳聞作評論。 聯發科目前將ASIC晶片與物聯網、車用電子及電源管理IC等產品共同歸類為成長型產品，根據聯發科近期法說會釋出訊息，成長型產品約占總營收比重30％左右。 法人指出，物聯網仍為聯發科成長型產品當中，佔營收比重最高的晶片，但隨著ASIC產品將於今年底開始逐步放量，未來有機會帶動成長型產品佔營收比重超越手機晶片，因此ASIC在聯發科集團中佔有重要地位。 供應鏈指出，先進製程開發難度相對較高，門檻並非中小型IC設計廠能輕易進入，開發ASIC產品利潤自然就遠高於殺成紅海的手機晶片，一旦聯發科ASIC業績占比提升，毛利率顯著回升將指日可待。