聯策切入半導體供應鏈 預計Q4上市

【記者柯安聰台北報導】聯策科技（6658）22日通過臺灣證交所董事會核准上市，該公司預計於今年第4季掛牌上市。

聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，設立相關專門研究發展部門，搭配逾20年光學視覺應用技術，相關技術方案已陸續在客戶端開花結果。

聯策於2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕，並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前為國內相關技術領導廠商，目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備(以機器取代人工即時檢測出PCB製程生產時所產生之缺陷再以AI技術提升效率，該技術也同時跨入晶圓檢測機器視覺應用)、濕製程智慧化(聯策提供設備同時導入在線式藥水監控與自動添加功能，及時提升生產效率及智慧品質控管)以及生產智動化產品(透過橫向串聯將各廠牌設備資訊串接，並就相關重要數據完成蒐集，並進階加以運用與生產管理依據)。

PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。

聯策公司同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局，進而做到智慧製造橫向串聯優勢，因此，不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入，因此聯策公司客戶群除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈。

聯策2022年營收16億元，毛利率達25%，EPS 3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，EPS 0.39元。

後續隨不同PCB產品因影響因素不同，回溫的時間有所差異，伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，整體Q3持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期Q4開始成長。

HPC、衛星、汽車3大應用具有能見度+長期發展動能+影響範圍大，將是2024年之後接續智慧手機與筆記型電腦帶動PCB產業的領頭羊，聯策科技同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。

聯策科技為擴大對產業及客戶服務，除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島、泰國、印度清奈等增設營運據點外，也進行相關併購策略，同時進行跨產業(非單指電子業)ESG節能系統產品應用，提供更完整的產品線與未來發展擴展力並維持在自我專業領先地位，此外，亦將透過上市掛牌，進一步增加公司能見度、吸引優秀人才及籌集所需營運資金。（自立電子報2023/8/22）