聯茂：谷底已過 高階膠係認證進度快馬加鞭

TPCA Show 2025開展首日，聯茂（6213）執行長蔡馨暳表示，隨著CSP廠持續在AI軍備競賽，投入資本支出，聯茂高階材料積極參與認證，有機會在GPU配板之外，在核心的AI加速器領域有斬獲，加上生產基地的調整，聯茂谷底已過。

聯茂表示，M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶。除了AI GPU／ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。

另一方面，交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU／ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂指出，隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

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