聯詠產品奪先機 海外大拓展

聯詠未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。圖為聯詠副董事長王守仁。圖/本報資料照片
聯詠未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。圖為聯詠副董事長王守仁。圖/本報資料照片

驅動IC大廠聯詠(3034)5月31日召開股東會,副董事長王守仁指出,聯詠產品具備多個獨特功能之高階電競顯示器晶片,成功搶占商機並擴大營收,營運主軸包含SoC(單晶片)、ASIC(客製化晶片),未來將持續努力維持驅動IC領先地位、擴展海外市場。

利率仍維持高檔、地緣政治風險等因素,致經濟前景不確定性增加,持續對消費信心造成衝擊。不過,王守仁卻在危機中看到轉機,王守仁表示,奧運、歐洲足球盃等大型賽事將陸續登場,同時AI新規格問世,將帶動電視和筆電的換機潮,聯詠在OLED技術提升和材料最佳化的趨勢下,掌握市場先機,加速OLED在各尺寸IT產品、電視和車用顯示等應用裝置的持續導入和量產。

聯詠今年股東會董事全面進行改選,宣告聯電正式退出聯詠董事會,儘管仍有轉投資迅捷投資代表取得董事席次,然因應長線營運規劃考量,外界推斷,此舉為有意淡化聯電集團色彩,為未來接單及代工業者多元策略做準備。此外,聯詠今年的女性董事席次占比提升至半數,另今年再生能源比重也有望提升超過1成,助益MSCI評比提升。

針對近期業界傳出競爭對手OLED Driver已通過客戶認證,憂心聯詠下半年訂單不確定性提升。聯詠強調,產業隨時充滿危機與機會,公司將積極培養和晉用國際營運人才,鏈結外部資源尋找合作商機,並投入長期前瞻性技術研發項目,以提升核心競爭力。

王守仁透露,積極開發之OLED TDDI技術,為折疊屏手機應用的首選,未來將整合內部技術,開發驅動晶片搭配時序控制晶片和電源管理晶片的加值性產品,鞏固DDIC技術領先地位,全線產品朝第一品牌為目標。

此外,除在SoC產品線方面進一步擴大應用領域外,將運用先進製程和封裝技術、擴展ASIC業務,面對AI和HPC晶片快速增加的時代,聯詠也將不會缺席,會持續將高效能運算、神經處理單元和低功耗特性整合於SoC產品中。

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