聯電華麗轉身3/外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年

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近期外資對聯電由買超轉賣超,市場法人認為波段操作、實現獲利。(圖/報系資料庫)
近期外資對聯電由買超轉賣超,市場法人認為波段操作、實現獲利。(圖/報系資料庫)

由於5G應用、電動車市場興起,全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元,年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測,2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高,年成長18.1%,優於全球水準。

在需求強勁帶動下,全球晶片大缺貨,外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利,9月初外資對台積電(2330)、聯電(2303)評等維持「買進」不變,美系則將目標價從877元、102.8元,上調到1014元、119元,另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。

美系外資預估,聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期,明年毛利率還可進一步提升到44.6%,每股盈餘(EPS)上看6.25元,因此上調聯電目標價。

全球晶圓需求起飛,工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高,年成長達18%。圖為聯電廠房。(圖/黃耀徵攝)
全球晶圓需求起飛,工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高,年成長達18%。圖為聯電廠房。(圖/黃耀徵攝)

聯電在日前法說會上表示,第三季晶圓出貨季增約1~2%,晶圓平均美元價格增加6%,平均毛利率將提升至35%;而此波結構性需求可望延續,晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後,並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

其中,8吋成熟製程受惠於微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入,產能已全線滿載,滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位,5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等持續訂單湧入,22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。

法人預估,聯電第3季合併營收將介於545~550億元,季增約7~8%,可望再創歷史新高,第4季可望跟隨台積電腳步,調漲價格,挹注獲利,「至於明年度能否逐季調漲,則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」

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