５Ｇ ＰＣＢ股人氣持久不墜 聚焦高頻高速ＣＣＬ與高頻ＰＣＢ股

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【馮欣仁╱先探2053期】

今年以來，與５Ｇ相關供應鏈股可說是台股盤面的人氣族群，尤其是ＰＣＢ與散熱二大類股；其中，ＰＣＢ股從上游銅箔、銅箔基板(ＣＣＬ)到中下游高頻板材、ＡＢＦ載板等相關個股，漲勢凌厲。過去ＰＣＢ股本益比平均約在十倍左右，但隨著５Ｇ時代來臨，將帶來ＰＣＢ產業革命性的突破與龐大商機，因此，近期法人也紛紛對ＰＣＢ類股重新評價，無非是看好中長期發展潛力。

當前發展５Ｇ最為積極的國家莫過於中國，挾著國家資源與龐大消費市場，中興、華為等也陸續推出５Ｇ手機，引燃整體產業鏈的大爆發；以ＰＣＢ產業鏈為例，像是生產銅箔基板的生益科技(600183.SH)與華正新材(603186.SH)、高頻板滬電股份(002463.SZ)與深南電路(002916.SZ)等，今年以來股價漲幅都相當驚人，且這四檔個股本益比更拉高至四○、五○倍以上。

生益擴ＰＴＦＥ板材產能

進入５Ｇ時代，所需要建置的基地台數量較４Ｇ增加一．三～一．五倍。首先，在基地台天線方面，採用Massve MIMO多天線技術，將遠端射頻模組(ＲＲＵ)和天線合二為一成為ＡＡＵ(Active Antenna Unit)，單就天線和ＲＲＵ整合成ＡＡＵ的過程中就需要採用更多層的ＰＣＢ，因此增加大型基地台的ＰＣＢ使用量；５Ｇ基地台站所使用的ＰＣＢ面積將會是４Ｇ基地台所使用的一．五五倍。

除了數量增加之外，５Ｇ對於ＰＣＢ板材的規格要求更為嚴苛，尤其是占ＰＣＢ成本極高的銅箔基板，必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數(Dielectric Constant；簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor；簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統ＰＣＢ的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂)，Df會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，而近年來不少廠商發展ＰＴＦＥ(聚四氟乙烯)材料，Dk僅為二．一左右，Df為○．○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○％以上，損耗也小很多。因此，５Ｇ基地台將大量採用ＰＴＦＥ銅箔基板板材以取代FR-4。

目前全球主要生產高階高頻ＣＣＬ廠商，幾乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷，尤其，來自加拿大的Rogers更是獨霸一方，全球市占率高達五成；所研發出的ＰＴＦＥ板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值，促使Rogers已成為華為５Ｇ基地台ＡＡＵ主要供應商。除了Rogers之外，中國的生益科技ＰＴＦＥ產品性能已躋身國際頂尖水準，產品也通過華為等重要客戶認證，高頻板產能已於一月投產。

受惠於高頻高速板材需求強勁，生益科技上半年營收達五九．七三億人民幣，年增二．八五％，稅後淨利六．二九億人民幣，較去年同期成長十八％。因應５Ｇ商機起飛，下半年生益科技將擴大ＰＴＦＥ板材產能，旗下陝西廠與江西廠均陸續投產。再者，面對美中貿易戰干擾，未來中國５Ｇ發展勢必落實零組件國產化，屆時生益科技可望逐步取代Rogers地位。