股王世芯登全球IC設計服務龍頭！不懼NVIDIA、博通、聯發科競爭，未來每年目標「至少」成長3成

IC設計服務公司世芯-KY週五（3/1）舉行法說會，公司2023年營收304.8億元、EPS 45.47皆創下新高，更成為全球IC設計服務公司龍頭，公司也在法說會上樂觀預估，公司每年目標「最低」都還要有3成的成長。

IC設計服務公司世芯-KY 週五（3/1）舉辦線上法說會，由於世芯去年營收、獲利創下新紀錄，股價也穩居股王地位，因此就算是週五下午也湧進近四百位投資人加入聆聽法說。

世芯財務長王德善在法說會上表示，2023年營收成長主要來自最大北美客戶的AI晶片訂單，而從去年底開始，另一美國IDM廠也開始下單，預計今年成為公司今年第二大客戶。

此外不管是雲端業者或是新創對AI的需求都很強、再加上中國大陸需求恢復，王德善樂觀表示將提升財測，預估今年營收將有30%成長，「今年對世芯來說是一個NRE快速成長的一年。」世芯總經理沈翔霖則認為，隨著製程從7奈米推進到5奈米、3奈米，公司也會因此而受惠。

也因公司今年釋出樂觀預期，讓法人開始追問對明年的看法，對此王德善預期公司2025年不會像是2023年那樣成長、但客戶需求也沒有減少，隨著汽車新案子量產，2026年也將成為一個好年。沈翔霖表示，世芯設定的目標是每一年每一類別（category）最低都要有30%的成長，如果狀況好的話還可以超出。

至於外界好奇世芯是否有機會拿到其他雲端業者的案子，王德善表示公司站在好的位子上，「不管是哪一個雲端業者只要做ASIC晶片，就會給我們RFQ（詢價單），我只能說我們正在洽談，但案子是否能拿下、就是另外的故事了。」沈翔霖也強調，公司設定營收要成長，就要贏新案子。

法人也聚焦提問關於Arm攜手聯詠、瑞昱進入IC設計服務，對世芯是否有所影響？對此沈翔霖強調Arm強調的是前段設計，與世芯關注點不同，不過世芯也考慮透過投資公司間接或是直接的方式，加入Arm Total Design聯盟。

至於來自聯詠、瑞昱等新進者的競爭，沈翔霖表示，對於雲端業者、新創公司來說，會有找不同合作夥伴的方法，「因為雲端業者要找對製程、生產有相關經驗的業者，對新進業者來說，要進來做壁壘不小。」但他也補充，若是有資金需求的新創公司找新進者做ASIC晶片是有可能的，不過世芯現在重點挑選技術特殊、或是被雲端業者投資的新創客戶合作。

王德善表示，其實去年光看營收世芯已經成為IC設計服務公司龍頭，如果單跟大型IC設計公司的ASIC部門來看「跟博通、Marvell以及聯發科比，我們僅落後於博通。」沈翔霖表示不擔心其他新進對手或是小競爭者加入，因為這是世芯深耕了超過20年的市場，公司不怕任何競爭、也需要對手來給自己定位。

沈翔霖強調，公司有先進封裝、量產經驗，所以雲端業者還是傾向把案子交給有經驗的世芯，這是最佳選擇。至於其新公司加入進來做ASIC，比較有機會獲得一些消費性電子產品、物聯網的ASIC案子，「但如果是雲端業者的案子，很難贏。」

此外有媒體報導NVIDIA有意進入IC設計服務市場，法人也提問對世芯是否會有影響？沈翔霖表示，不認為ASIC市場是適合NVIDIA的市場，除了會影響毛利率，也因為NVIDIA是一個產品公司，做ASIC會跟自己的晶片產生競爭問題，再加上雲端業者本來就是想減少對單一供應商NVIDIA的依賴、才選擇自己設計晶片，因此他不認為NVIDIA進入ASIC是一個正確要做的事情。

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