與台合建晶圓廠擬2026投產 印度總理莫迪：我們正在改寫歷史

印度台北協會於今日透過線上方式參與「印度科技日：爲印度前景打造晶片」開幕儀式，以及台灣力積電和印度塔塔集團合作興建大型12吋晶圓廠的動土典禮，見證印度對半導體發展承諾，更是3項價值約150億美金的晶片計畫的起點，預計2026年投入生產。印度總理莫迪表示，此一活動突顯印度和台灣在半導體領域持續成長的雙邊連結，強調「我們正在改寫歷史」。

本次活動由印度台北協會長葉達夫、外交部政務次長田中光、行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽、國科會工程處長李志鵬、國貿署副署長李冠志、産發署副組長蔡忠平等多位台灣政府代表及工商領袖共同出席。另外，除了印度多個地方線上同步參與活動之外，有超過6萬所大學院校教育機構也共襄盛舉。

莫迪在活動中強調全球合作的重要性表示，金忝歷史性的一天，「我們正在改寫歷史，朝向光明的未來邁出堅定的一步」，也肯定台灣的領導者以線上方式參與此次活動，突顯印度和台灣在半導體領域持續成長的雙邊連結。

印度台北協會長葉達夫肯定，這項合作具有重大歷史意義，更強化印度與台灣持續增長的科技夥伴關係。這不僅是雙邊關係深化的證明，更具有全球技術領域合作的重要性。

印度台北協會說明，在古吉拉特邦的多雷拉特別投資區（Dholera Special Investment Region)，價值110億美元的晶圓廠是塔塔電子（TEPL）與台灣力晶積成電子製造（PSMC）之間極具開創性的合作，是印度首座商業半導體製造廠，專門生產28奈米晶片。

印度台北協會表示，本次合作不僅鞏固了印度與台灣夥伴關係，更將直接、間接創造約2萬個技術勞工就業機會，預計將於2026年底開始投產；在阿薩姆邦的馬里岡，塔塔電子32.6億美元的封裝廠綠地計畫也有望提供超過3萬個就業機會。

另外，在古吉拉特邦的薩納恩德，的CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正後的半導體ATMP計畫下建立另一個9億美元的封裝測試廠，並對全面推動印度半導體產業的發展提供助益。

印度台北協會表示，印度和台灣半導體的合作突顯雙方在技術發展的共同承諾，正如同印度所提出的願景，將打造國家成為半導體設計、製造和研發的全球樞紐重心。今天啟動的計畫不僅爲此願景打下基礎，也爲印台雙邊技術交流和促進創新邁前進的一大步。