興大攜手光電協進會 半導體先進封裝技術產學交流

（中央社記者趙麗妍台中24日電）中興大學與光電科技工業協進會今天舉辦「半導體及光電先進封裝與智慧製造產學交流會」，透過產學交流會，串接國內外半導體廠商研究成果，提升技術競爭力、培育人才。

「半導體及光電先進封裝與智慧製造產學交流會」今天在中興大學登場，國內多家半導體廠商聯發科技、矽品精密工業、菱生精密工業、友威科技、辛耘企業與政美應用，以及國外大廠美商科磊（KLA）與台灣村田（Murata）齊聚現場，立法院副院長蔡其昌出席支持。

中興大學研發長宋振銘表示，半導體產業是國家發展重要基石，中興大學在半導體相關領域有強大師資與研究能量，近期將推出包含先進半導體IC設計、元件、封裝，著重在第三代半導體應用的半導體與綠色科技等學程，結合業界的力量培育人才。

中興大學工學院院長楊明德指出，工學院有不同領域的系所、師資和設備，可根據產業需求進行研究及培育人才，希望透過這樣的交流平台，媒合產業需求和教授專長，進一步延伸產學合作與人才培育，深化產業技術，也厚植產業的競爭力。

此次產學交流會，希望串接與國內外半導體廠商在先進封裝製程技術、測試設備與應用人工智慧進行機台設備預診與監控等領域研究成果，期望未來共同合作開發更多前瞻應用技術與商機，提升技術競爭力與培育專業人才。（編輯：謝雅竹）1110224