「若大家肯定台積電可以擴14個廠,周邊IC會有多少成長!」 為何力積電認為,供過於求只是市場雜音?

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晶圓代工業者力積電(6770)董事長黃崇仁認為,所謂半導體成熟製程恐供過於求的說法大有問題,因為電源管理IC及車用晶片依然供不應求,力積電現有產能至少到2023年底都是滿載。

其次,預計2023年中開始量產的銅鑼新廠,產能都已經被客戶包下來,因此力積電看不出來有成熟製程供過於求的問題。

總經理謝再居則指出,據傳台積電未來幾年有14座晶圓廠要擴產,「如果大家肯定台積電可以擴14個廠」,台積先進製程又主要生產各類處理器,「周邊IC會有多少成長!」

黃崇仁:車用晶片供給絕對不足 力積電滿載到明年底

黃崇仁上午在年度股東會上回覆股東提問時表示,半導體產能供過於求其實是兩極化,就車用晶片供給絕對不夠,電腦及手機則需求動能減緩,中國又封城,「(手機晶片)這部分確實有供過於求,但不是擴廠造成的,而是季節性(因素)」。

他說:「我們要蓋銅鑼廠,從計畫、環保、批准到蓋廠,最快要5~6年。現在有廠的(同業)再擴大,很多都是28奈米或台積電,這樣的生意跟本公司是不一樣的。」

「我們沒有做太多手機相關產品,所以對我們來講(產能)是滿載的,到明年底(滿載)都沒問題,因為我們做電源管理、車用晶片,這些都沒有過度供應。」

全球新開出成熟製程產能 預計2023年達高峰

總經理謝再居也說明,外界印象是大廠持續擴產,且據傳未來幾年台積電有14座廠要擴產,且根據市場研究機構Omdia統計,成熟製程開出產能的高峰是2023年,再來就沒有新產能出來。

他說:「如果大家肯定,台積電可以擴14個廠,從5奈米、4奈米、3奈米,甚至到未來的2奈米,這些先進製程主要是做處理器,從繪圖處理器、應用處理器到手機的CPU,就是大家稱的HPC(高性能運算)的處理器。」

「這些處理器只要生產一顆,周邊的有線、無線通信晶片,與人相關的(晶片),大部分都不是用先進製程,而是成熟製程。」

「可想而知,如果14個廠都在生產處理器,需要的周邊IC會有多少的成長!

謝再居表示,2023年後全球半導體的成熟製程產能不會續增,但先進製程產能會續增,自然會推升使用成熟製程的周邊IC需求。

「俄烏戰爭、中國疫情,通膨也影響消費,這是短時間的市場調節,跟大背景下的未來發展(相比),只是一個noise(雜音),所以銅鑼廠就是要回應這個態勢。」

銅鑼廠4月初上樑 預計年底裝機、2023下半年投產

謝再居也提到,受到全台營建業缺工及缺料影響,銅鑼廠的建廠進度是有一點落後,但預期可在今年夏天完成鋼構建設、第四季產線裝機,並在2023農曆年後試產、夏天量產。

力積電本月8日舉行銅鑼12吋晶圓廠上樑典禮,廠房將加緊趕工,希望在今年底前完成無塵室建設,進行設備裝機作業。

當天黃崇仁表示,由於銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取長期合約,力積電將會加速建廠、裝機和投產,預計今年底就將機台移入銅鑼P5新廠,2023下半年少量投產,並依規劃在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標

未來力積電將視市場需求及力積電的客戶、產品組合,將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。

不僅如此,力積電也計畫2025年啟動第二期P6廠建廠,逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。


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