【英特爾代工大業1】4年5節點如期進行 季辛格：2030年成全球第二大晶圓代工廠

選在台積電日本熊本設廠前夕，昨（22）日凌晨12點30分（美國時間2月21日上午8點30分）英特爾晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），由執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自主持，會中，季辛格指出4年5節點晶圓代工藍圖會如期進行；同時，預計在今年底前完成18A製程，以此在2025年重返製程領導地位，叫戰意味濃厚。

「上週是我重返英特爾任職執行長的3週年紀念日，當我重返這工作有三個目標，第一、重建英特爾的標誌，回到創辦人葛洛夫（Andy Grove）、高登・摩爾（Gordon Moore）的輝煌時期；恢復英特爾在科技產業扮演的關鍵角色；第三、重建具韌性的西方製造業」，季辛格在開場演講時，直指對英特爾的三項重大策略。

季辛格接著說道，2021年回到英特爾時，再回來幾個月就開啟了「Intel Unleashed」活動，為英特爾打造創新新世代打好地基，當使宣布將成為歐美主要晶圓製造供應商。「3年後的今天，這個（英特爾晶圓代工）願景已經轉為現實」，季辛格信心十足地表示，這將是一個新的重組，新的組織模式。他更喊出，英特爾要在2030年前成為全球第二的晶圓代工廠，並積極拓展先進製程進度。

季辛格表示，英特爾將14A製程納入先進節點計劃，可以把他想像成是一種1.4奈米技術，但14A製程更深入地探索了埃米時代。同時，「4年5節點」（5N4Y）計畫製程藍圖仍如期進行，並預計於今年底前完成，透過Intel 18A製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。

新的製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A製程技術的演進，和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔（Through-silicon vias，TVS）最佳化的Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點。

「透過英特爾晶圓代工模式，我想要製造所有的AI晶片，這些晶片可能是由雲端服務商、技術供應商所製造」，季辛格說道。不難看出英特爾在AI晶片製造的野心，同時英特爾也在活動宣布與微軟合作代工1.8奈米晶片，開啟AI晶片代工拓展新天地。

不僅是英特爾積極推動晶圓代工業務，在投資上也獲得美國政府大力支持，在活動中更邀請美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）遠端連線發表言論。雷蒙多直言，「我們（美國）能、也不想什麼東西都在美國製造，這不合理。但我們的確需要多樣化的半導體供應鏈，並在美國有更多的製造，特別是領先的晶片，這對於AI發展至關重要」。

雷蒙多提到，美國近期投資了50億美元（約新台幣1,581億元），這是我們1/3的投資，我想接下來的幾週、幾個月會有更多宣布。接著她強調，美國要持續供應鏈領導地位，就需要持續投資，開發一個深度且可持續的生態系統。

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