英特爾力挽狂瀾 台積電拉一把

英特爾為了突破超微(AMD)與輝達(NVIDIA)近逼,半導體業者指出,2025年英特爾Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將擴大台積電3奈米委外代工的幅度,因Arrow lake搭載2顆TPU,維持效能高檔及高時脈的同時,功耗降低至少百瓦,更被英特爾視為於AI PC市場維持領先的利器。

歐美整合元件大廠(IDM)多擁有自家晶圓廠生產量能,但隨摩爾定律追求微縮與降本的目標不斷推進,整合元件廠旗下晶圓代工漸失競爭實力,英特爾也不例外。英特爾10月底發布第三季財報,英特爾第三季營收133億美元,下滑6%,並虧損166億美元,創史上之最。

不過,英特爾至今並未放棄晶圓代工,預期與IC設計部門分離後,將取得更多客戶信任;法人指出,台積電持續獲得大量IDM外包業務,雙方維持良好的合作關係。

英特爾推出15代桌上型Arrow Lake處理器,除命名上調整為Core Ultra 200S外,架構及製程上更迎來極大的變化,委由台積電3奈米打造,相較13、14代明顯進步,並大幅節省運算核心面積與能耗,捨棄過往單晶片設計,同時採用英特爾3D Foveros獨家技術將多款小晶片封裝在一塊矽基板上;主打在能耗表現的進步,降低封裝功耗、提升多核性能。

供應鏈透露,從13、14代的Intel 7晶片來看,採用8P+16E的核心配置,但運算核心(Compute Tile)面積占整體晶片面積7成,換上台積電的3奈米後,同樣的核心配置,僅占整體面積三分之一,還額外加上NPU單元,換言之製程上的更換,使英特爾能大膽塞入更多晶片,完全解放其IC設計能力。

法人進一步分析,獲得大量IDM外包業務,對台積而言影響不大,例如Google TPU6 也放棄三星轉到台積電下單,顯示仍有良率、量產等優勢存在。但對後段特殊應用晶片(Asic)客戶可能有較大更迭,其中,客戶在轉換晶圓代工廠時,可能就會傾向選擇與英特爾有合作的智原、M31等IP、ASIC業者,除了晶圓代工之外,也有利台系設計廠商向國際爭取接單。

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