英特爾外包晶片生產對抗輝達!傳台積電接單

新頭殼newtalk |黃伃君 綜合報導
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英特爾計畫將「DG2」顯示晶片的生產外包給台積電。   圖:翻攝自Intel
英特爾計畫將「DG2」顯示晶片的生產外包給台積電。 圖:翻攝自Intel

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晶片大廠英特爾(Intel)外包晶片製造業務,計畫將第二代的獨立顯示晶片「DG2」交由台積電生產,以更進階的7奈米製程對抗輝達(Nvidia)近期推出的8奈米晶片。

英特爾研發的DG2獨立顯卡可為個人電腦帶來更強大的圖形功能,激發英特爾在電競電腦市場的優勢。去年12月,英特爾透露DG2將交付給代工廠製造,不過當時沒有公布由哪一家廠商負責。

《路透社》12日引述2位消息來源表示,這款晶片將由台積電的7奈米製程生產,最快會在今年年底或是2022年初發表,屆時會與輝達和AMD的遊戲晶片一同競爭,7奈米製程將超越輝達委託三星製造的8奈米晶片。

英特爾長期與台積電合作,包括旗下自駕車公司Mobileye傳出將採用台積電的7奈米車輛處理器,但是英特爾自家的旗艦款產品通常不會外包給其他廠商製造。

隨著越來越多客戶開始自產晶片,加上台積電、三星這些委託代工廠逐漸興起,嚴重影響英特爾在晶片市場的龍頭地位,英特爾因此開始考慮將部分旗艦產品外包給其他公司。股東則提議英特爾應該重組公司業務,將晶片設計和製造業務區隔開來,重新調整經營模式。

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