英特爾將為微軟代工 挑戰台積電地位

美國晶片製造商英特爾（Intel）21日表示，微軟將採用該公司的18A製程打造新晶片，並稱預計2027年左右將開始生產14A晶片。英特爾強調，該企業欲在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠，挑戰台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。

英特爾21日於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），出席嘉賓包括透過視訊與會的美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、預錄影片分享看法的18A製程客戶微軟執行長納德拉（Satya Nadella）、Arm執行長哈斯（Rene Haas）和OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）。

英特爾此次公布晶圓代工延伸藍圖，將14A製程納入先進節點計畫，並增加特定節點演進；證實「4年5節點」（5N4Y）計畫製程藍圖仍如期進行，預計今年底前完成。

英特爾還透露，微軟將利用其18A製造技術生產即將推出的晶片，該款晶片為微軟自行設計，不過雙方在會上並未具體透露相關產品。目前晶圓代工訂單約為150億美元（約新台幣4730億元），較此前預估的100億美元更高。

對於英特爾的雄心壯志，雷蒙多透過視訊表示肯定，也強調如果美國想在半導體領域「引領世界」，美國需要推出第2部晶片法案。她認為，僅靠一個晶片法案還不足以讓美國重新獲得半導體供應鏈的領導地位，需要另一個晶片法案或某種持續的投資。

雷蒙多表示，不是所有晶片都非得在美國生產，這不是一個合理的目標，但我們確實需要使我們的半導體供應鏈多樣化，並在美國擁有更多的製造業，特別是先進晶片，這對人工智慧（AI）至關重要。她提到美國的AI運算需求，並稱她已與奧特曼交談，後者正在努力確保美國政府批准一項大型的投資計畫，以促進AI晶片的全球製造。