英特爾挑戰台積電 代工微軟新晶片

挑戰台積電地位！晶片大廠英特爾推出全球第一個專為AI人工智慧時代設計的「系統級晶圓代工服務」，同時宣布，微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片。（戚海倫報導）

晶片大廠英特爾在美國聖荷西舉辦活動，邀請客戶、生態系廠商和業界人士齊聚，美國商務部長雷蒙多透過視訊參加。英特爾執行長季辛格發表主題演講表示，AI人工智慧為世界帶來深遠的轉型影響，為世上具備創新精神的晶片設計者和英特爾，創造前所未有的機會。

季辛格提到，因為新冠疫情，英特爾了解必須提升供應鏈韌性，總體經濟環境不佳，加上以色列、烏克蘭和台灣海峽等地的地緣政治影響，更凸顯了供應鏈韌性的重要性。他透露，微軟成為Intel 18A製程的最新客戶，透過Intel 18A先進製程，期望在2025年前重返製程領先地位，並致力於2030年成為全球第二大晶圓代工廠，挑戰台積電。目前英特爾晶圓代工訂單金額大約150億美元，大約新台幣4730億元。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理潘，演講時多次稱讚台積電極為成功，具備高度紀律和持續創新能力。他也表示，英特爾推出系統級晶圓代工服務，綜合考量所有因素，提供從工廠網路到軟體的全方位最佳化。