茂太推LPKF雷射鑽孔╱切割機

工商時報【傅秉祥】 茂太科技為光電、電子生產設備代理商，代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年，有鑒於IC封裝技術不斷提升，電性及成本日益求精，不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展，及為因應現代電子產品往更小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展。 LPKF今年推出LPKF MicroLine5000雷射鑽孔/切割機，適用於軟板FPC、IC載板、高密度互聯PCB，精度可達±20μm、孔徑最小可達20μm，產速可達34,000via/min。是今年LPKF最亮眼的產品，使用LPKF自製雷射頭，觸控面板操作，以簡單易用的操作介面，能使產線人員輕易上手，符合SMT標準SMEMA介面，可進行軟板Roll-to-Roll卷對卷的加工。 另外，同為UV光源的切割成型機LPKF MicroLine 2000系列承襲上一代ML1000的優點，能對於複雜外形切割，切割精度高。可以達成無應力加工，去除傳統成型造成零件及板材受到外力影響的因素，提升產品可靠度，UV紫外光雷射精準的加工可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，實現更高裝配密度，縮小基板尺寸提升加工品質。 由於極小的雷射光直徑（20μm），能輕易地完成精細複雜圖形的加工。 同時，由LPKF最新發展的玻璃基板微孔成形技術，經過多年醞釀已相當成熟，最新的機型Vitrion工作尺寸可達20”×20”的panel玻璃基板，並可以處理厚度由500um到100um的薄玻璃，可依照客戶Layout工作，並且一機可同時適用Panel基板以及Wafer基板，其孔成形速度達每秒5,000via/sec，為最高速技術，所產出的孔品質十分良好，roundness ＞ 90，孔徑可達20 um，pitch：40um，Taper ＜ 5 degree。 另一創新產品LPKF LDS-EMC是LDS（Laser direct structuring）專利技術的延伸，藉由在EMC內添加特殊添加物，造成LDS等級的EMC材質，經過雷雕製程後，可以選擇性將金屬選擇性附著於表面。藉著創新性的LDS-EMC技術，可以自由地在EMC表面再添加一層線路。藉著雷射彈性的加工，可以製作TMV、EMI shielding、PoP、AoP（antenna on package）等。 LPKF Proto Laser系列為專為研發，實驗室及學術單位所開發的雷射加工機同時具備線路成型、鑽孔、切割等功能，能夠對Coverlay、FR4、PTFE、Ceramic基板、LTCC等多種材料適用，能夠於15分鐘內拿到完成蝕刻的結果，乃為測試電性的最佳利器，客戶可依本身需求選擇UV奈秒雷射或紅外光皮秒雷射光源，找到最快速方便的工具。 在SMT鋼板市場上，LPKF的Stencil Laser雷射鋼板切割機，為全球市占最高的雷射鋼板切割機，±2um的高加工精度和每小時50,000孔的加工速度，大幅提升雷射鋼板切割設備的生產效能，也有經濟型的機種StencilLaser P6060可供選擇（茂太TPCA 2017攤位號碼：I1013）。