華為急單湧現 ＣＯＦ大缺貨 易華電、頎邦接單能見度至年底

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【馮欣仁╱先探2041期】

五月五日美國總統川普一則推特發文，以及基於國安理由封殺華為，讓五月台股豬羊變色，而首當其衝就是華為供應鏈；不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升為第二位的華為，突如其來的禁售令，恐怕讓華為手機下半年出貨量銳減。市場研究機構Strategy Analytics表示，華為一旦失去Google的Android作業系統，二○二○年智慧手機出貨量恐怕將慘摔二三％。可預見的是，華為事件將使全球智慧型手機版圖恐出現大洗牌的局面，未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果；而中階市場則由中國Oppo與Vivo所主導。

手機、ＴＶ走向全面屏

不過，從去年以來，蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動ＩＣ紛紛改採薄膜覆晶封裝(ＣＯＦ)，引發ＣＯＦ缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸４Ｋ電視或是８Ｋ電視也逐步採用ＣＯＦ，促使全球ＣＯＦ產能更加吃緊。根據市調機構IHS Markit預估，二○一九年全球智慧手機用ＣＯＦ需求量將擴大至五．九億片，年增七成。因現有ＣＯＦ廠商未有大幅擴產動作，以至於今年全年ＣＯＦ供需短缺情況不易改善。

基本上，面板驅動ＩＣ之封裝型態可區分為ＴＣＰ(Tape Carrier Package)、ＣＯＦ(Chip on Film)及ＣＯＧ(Chip on Glass)等三類，過去主流封裝技術為ＴＣＰ，不過，隨著面板朝高畫質及高解析度發展，及晶片輕薄短小化之需求，驅動ＩＣ線路中心到中心距(pitch)、間距(spacing)等越來越微細化，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板，導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展。於是ＣＯＦ以覆晶接合方式取代ＴＣＰ的ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展，ＴＣＰ內引腳間距的極限為四○μm，ＣＯＦ已量產的最小間距為二五μm，因此ＣＯＦ封裝取代了ＴＣＰ封裝。

華為掃貨 易華電接單旺