Yahoo奇摩新聞 華為新機7奈米晶片出自梁孟松之手 業者：光刻設備可能來自美日大廠
華為推出新5G手機可以連衛星打電話，因此外界解讀中芯國際有能力量產7奈米晶片，更有專家認為是透過美日高階半導體廠的設備做出來的。（圖片來源／中國華為官網）
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日登場，吸引國內外各大半導體廠、設備廠代表，然而現場業界談論的熱門話題之一，就是中國手機廠華為日前推出最新5G手機「Mate 60 Pro」的7奈米製成晶片「麒麟9000S」，真的突破了美國的封鎖了嗎？華為怎麼辦到的？
華為的旗艦手機「Mate 60 Pro」透過中國電信的天通衛星可直接播打衛星電話，號稱全焦段的鏡頭，網路測試也出現等同5G連網速度表現，採用全新玄武架構，強調對應更高抗摔防護效果，同時搭載自研第二代崑崙玻璃，標榜對應前一代約兩倍抗摔能力，讓外界多以「華為突破美國晶片封鎖」來形容。
華為突破美國封鎖，推出新5G手機
分析師陸行之在臉書上表示，麒麟9000S處理器應該是透過中芯的N+2製造，中芯產能不足，若要出貨4000萬台處理器，應該要數個月的時間，而如果產能能夠比預期高很多，這代表梁孟松帶領的中芯國際在7奈米技術與產能上都有重大突破，不可輕忽。
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日在台北南港展覽館隆重登場，SEMI特別邀請到行政院院長陳建仁、行政院副院長鄭文燦、總統府秘書長林佳龍、美國在台協會(AIT)處長孫曉雅、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha等出席開幕式。（圖片來源／SEMI國際半導體產業協會）
一位資深分析師表示「麒麟9000S」不需要極紫光EUV，用多重曝光就可以做到，這在技術上也不是什麼瞭不起的的事，台積電第一版7奈米製程晶片，不是用極紫光，就是用多重曝光mult-patterning做出來，第二版之後才改成EUV。
他說，業界都知道，這顆晶片應該是出自梁孟松之手，然而良率可能是個問題，現在中芯手上的類7奈米製程產能約1.5萬片，這是在禁令前採購的，怎麼把良率從最初外傳的50％提升到60％、70％、80％。
華為手機5G晶片，出自中芯國際梁孟松之手
「這顆晶片的良率，也許會比外界想像的還高。」一位設備業者指出，中芯的設備，是可以做到5奈米的，良率，可以不斷的調整，但卡在成本問題。
實際上，2022年就已經傳出中芯掌握了7奈米製程技術，加拿大一家逆向工程科技分析公司TechInsights指出，中芯國際可能已經掌握生產7奈米晶片的能力。
當時就有分析師和半導體專業人士認為，在聯合執行長梁孟松的領導下，中芯國際在技術上可以利用深紫外 (DUV) 系統產出7奈米晶片，梁孟松是晶片製造專家，曾在晶圓代工龍頭台積電任職17年，擔任過資深研發處長，現在看來，所言不假。
中芯可能沒有用ASML光刻機，而是美日大廠的設備
令人感到意外的是，一位產業分析師提醒，中芯甚至有可能用極紫光製程做出來的。他指出，美國2019年就禁止ASML賣EUV機台給中國，像中芯這種大廠，但沒有禁止美國自家廠商如Applied Materials和日本的NIKON，賣EUV機台給中國，而且中芯的招標案，今年1月才開始。
「日本、美國廠商，也是今年6、7月以後，才加入對中國禁止出口高階半導體設備，所謂的高階，業界應該都知道是什麼意思。」這位分析師指出，他說，美國是禁ASML輸出EUV給中國，但一開始還沒有禁止美國本土、日本設備廠。
他指出，也許美國商務部在第一季、第二季之間已經發現中芯能量產7奈米晶片，所以，6月30日，才有美國連ASML的DUV機台都禁止輸入中國，日本半導體廠真正開始禁賣，也是到了7月23日的事情。換句話說，梁孟松可能透過美、日高階半導體設備廠的光刻機，來幫中芯做出這批晶片。
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