華為設備“偷裝”台積電先進芯片？分析：美國對華科技圍堵有漏洞

台北 —

台灣半導體公司台積電(TSMC)生產的高階人工智能芯片，疑似經一家“白手套”中資公司轉售給被美國列入黑名單的中國電訊設備商華為，引發國際關注。分析家指出，儘管台積電尚未證實芯片流向的具體途徑，但此事件不僅暴露了其出口管控中的潛在漏洞，也進一步凸顯出近年來美國對華科技封鎖的愈加嚴峻和複雜的局面。

路透社10月23日報導，加拿大半導體研究機構TechInsights在拆解華為一款最先進的升騰(Ascend) 910B人工智能芯片後，發現其中採用了台積電7奈米製程的芯片組，引發美國共和黨眾議員、眾議院美國與中國共產黨戰略競爭特設委員會主席約翰·穆勒納爾(John Moolenaar)的批評，認為這標誌著美國出口管制政策的“災難性失敗”。

華為透過白手套中企繞道下單

據台灣《自由時報》10月24日引述不具名的半導體業界人士爆料，華為的“白手套”疑似是一家中國設計公司，今年上半年以7奈米工藝向台積電下單投產，並支付了數億美元的代工費用。台積電在發現異常後立即停止供貨，並通知美國相關部門。

此外，法新社同日引述台灣官員消息稱，台積電早在10月11日就已發現芯片最終流向華為，並迅速啟動出口控制程序，停止向該客戶供貨，同時通知了美國和台灣相關部門。報導稱，這家問題廠商是在2020年美國出口管制生效前，就與台積電簽訂合約的“老客戶”，台積電並未向台灣經濟部通報具體名單。

台積電星期三(10月23日)發表聲明，強調他們是家“守法”公司，並自2020年9月以來﹐就不曾向華為交付任何產品，符合現行出口管制規範。

台灣政府：持續國際合作 確保供應鏈安全

對此，台灣行政院發言人李慧芝星期四(10月24日)表示，除台積電已公開說明其合規程序外，台灣經濟部與相關產業在國際出口管制上也保持密切的資訊分享和合作機制。李慧芝強調，台灣將持續與國際社會合作，確保全球供應鏈的安全與韌性。

台灣經濟部長郭智輝星期三也指出，台灣廠商須遵守國際規範，台灣官方已與產業界充分溝通。針對是否進一步調查芯片“產地洗白”的疑慮，他回應“不評論假設性問題”。

學者籲籲積電徹查並公佈調查結果

雖然美國商務部和台積電公開的資訊有限，但華為疑似“繞道”向台積電違規下單投產的消息在台灣科技界引起熱議。

位於南台灣台南的成功大學資通安全研究與教學中心主任李忠憲星期五(10月25日)在臉書(Facebook)發文疾呼，此事件不僅危及國安，對半導體業的核心命脈也構成造成重大影響，可能導緻美國智庫學者和民眾質疑台灣抗中態度，“感到這是一個不可靠的國家”。

李忠憲直言，台積電應徹查並公開調查結果，並開除所有失職違規人員；他說，當全球都在關注台灣如何對抗中國威脅時，台灣須展現更高的透明度跟責任感。

位於北台灣新北市的輔仁大學管理學院教授沈榮欽分析，台積電在訂單滿載、利潤率超高的前提下，就財務面來看，完全沒有甘冒風險、踩美國紅線去供貨給華為的動機。

但他說，此事凸顯台積電的內部管控有問題；基於芯片代工涉及冗長而繁複的協調，須為終端客戶量身訂做，就算華為透過“白手套”繞道下單，台積電毫無理由完全被蒙在鼓裡。

沈榮欽告訴美國之音：“芯片製造必須要跟客戶有很密切的的溝通、協調，才有辦法，所以，台積電完全看不出來，這個東西是(要用在華為升騰)910B的芯片，其實也讓人有點難以理解。”

沈榮欽警告，雖然美國商務部的調查可能耗時漫長，無法在11月初美國總統大選前得出結論，但台積電應正視此事，以防未來爭議隨美國新政府上任而進一步發酵。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，此事件凸顯了近年來美國對華芯片管制政策的實際操作中存在漏洞。她認為，要有效堵住這些漏洞，美國政府應強化監管措施，而非僅依賴企業的自律。同時，她指出，台積電今年營收成長三成，主要客戶為美國人工智能和雲端運算公司，不太可能冒險踩紅線向華為供貨。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真則認為，此事件凸顯了近年來美國對華芯片管制政策的實際操作中存在漏洞。

劉佩真說，要有效堵住這些漏洞，美國政府應強化監管措施，而非僅歸咎台積電，因為光靠企業的力量，絕對不如政府公權力有效。她指出，台積電今年合併營收成長三成，且主要客戶都是美國人工智能和雲端運算大廠，芯片產量供不應求，不可能冒險踩美國紅線，供貨給華為，但台積電“樹大招風”，須嚴提任何可能遭對手惡意解讀的意外。

分析：中國先進芯片的良率困境難突圍

從中國半導體產業的角度來看，劉佩真認為，無論是華為疑似繞道採買台積電先進芯片，或是中國廠商先前傳出搶購英偉達(Nvidia)的AI晶片，再次凸顯中國半導體業遭美國“卡脖子”，在先進製程領域，仍受制於人、難以突破。

劉佩真告訴美國之音：“中芯國際7奈米製程的良率還是低的，虧損狀況還是比較嚴重，所以，必須要靠中國官方補貼，沒辦法達到商業化，所以，(華為等中企)還是要在產品中置入國外大廠的芯片。”

輔仁大學的沈榮欽補充說，中芯國際遭美國制裁後，買不到最先進的“極紫外線(EUV)”設備，只能以舊型的“深紫外線(DUV)”光刻機，採雙重曝光方式生產7奈米以下的先進晶片。

市場盛傳，中芯國際為華為製造的“類7奈米”芯片，製程不僅不符生產成本，良率低於50%，等於半數的芯片產出都不能用，當然不利價格競爭力，因此，華為回歸高階智能型手機賽道，可能是賠本賺喝。

在此前提下，華為即將推出的Mate70系列手機，號稱也將搭載由中芯國際打造的5奈米“麒麟9100”芯片，但市場也盛傳，其效能僅相當於美企高通公司3年前的技術水平，而成本卻更高。

沈榮欽說，業界普遍推測，華為或因國產芯片良率太低，太難商用，才不惜透過第三方、甚至第四方，“偷渡”台積電產品。

早在今年6月底，南韓《朝鮮日報》就披露，華為打算用來取代英偉達A100芯片的“升騰910B”芯片，已完成量產逾6個多月，但良率卻停留在20%左右，“每生產5片，4片就有缺陷”，且因設備故障頻傳，導致產能嚴重受限。

中國官媒噤聲網民怨：“台積電舉報華為”

台積電傳出因產品流向華為而遭美國官方調查後，中國官媒隻字未報導，但中國社媒微博卻出現好幾則以#台積電舉報華為# 為關鍵字的發文。

位於遼寧的部落客“台灣那點事兒”星期三(10月23日)發文表示：“台積電配合美國制裁中國大陸，早在2020年就已不再向華為供貨”，吸引不少中國網民留言回應。

來自湖北的微博網民“romansee”留言怒嗆台積電，他寫道，“凍結台積電在南京的工廠。”

位於貴州的微博網民“黔山貴客”更口出惡言說，“這群雜碎將來一定要算總帳。”

位於上海的微博網民“A緬滬深韭割郎”則看法不同，他寫道：“如果搞半天是透過皮包公司下單，那菊花(華為商標)也太沒品了，說的(鴻蒙系統)自主可控。”

學者：美國應檢討圍堵政策，強化美企的科技研發

長遠來看，部份分析家認為，此事件或許值得美國政府深思，重新檢視以科技圍堵作為與中國對抗的手段，是否可以持續。

位於台北的科技力智庫執行長烏凌翔分析，半導體技術工程需在量產中不斷試錯，靠的是海量的資金和時間累積。他說，西方國家目前採取的科技圍堵，相較中國政府不惜斥資、尋求科技突破間，將形成漫長的拉鋸戰。

烏凌翔告訴美國之音：“中國大陸非要做這個事情不可，無限量的供應資金，它(中國廠商)一定會做起來，只是時間會拖得非常久；美國對它的打壓會越來越嚴格，(美國)一邊加壓、（中國）一邊推進，這兩個誰會佔便宜呢？”

新加坡國際事務研究所資深研究員胡逸山也認為，此事件凸顯美國對華的科技制裁有許多漏洞。他說，中國擁有強大的複製、自我更新的能力，美國單靠圍堵封鎖，恐未必奏效。

他呼籲美國檢討其高科技製造業逐年被淘空的根本癥結，並加大對內投資、重新將發展高科技列入國家重大發展議程，才能保持領先。

“圍堵未必湊效，可能比較湊效的方法，反而是以前跟美蘇之間、冷戰的年代，雙方競相去發展更高科技的武器。” 胡逸山對美國之音說。