華為證實台積電9月15日後不再代工!高端晶片恐絕版

▲美中 5G 戰持續延燒,導致華為有原料上的困難,台積電將無法繼續為其提供高端晶片。圖為華為資料照。(圖/美聯社/達志影像)
▲美中 5G 戰持續延燒,導致華為有原料上的困難,台積電將無法繼續為其提供高端晶片。圖為華為資料照。(圖/美聯社/達志影像)

華為麒麟 5G 晶片由台積電 5 奈米製程代工生產,但華為消費者業務 CEO 余承東 7 日卻在中國資訊化百人會 2020 年峰會上表示,因為美國制裁的影響, 9 月 15 日之後無法製造華為麒麟高端晶片,換句話說,台積電 9 月 15 日之後將不再為華為代工晶片。

根據陸媒《每日經濟新聞》報導,余承東 7 日坦言,由於美國實施第 2 輪制裁,晶片在 9 月 15 號之後就截止生產,很可能是麒麟高端晶片的最後一代,因為「現在國內(中國大陸)的半導體工藝上還沒有趕上。」

徐承東並說,很遺憾在半導體製造方面,華為只做了晶片的設計,而未投入在晶片製造這樣的重點領域,現在大陸國內的半導體工藝未成熟, 華為今年秋天將會上市搭載麒麟 9000 晶片的 Mate40 ,可能是華為自產的最後一代,認為「這是我們非常大的損失」。

報導並指出,今年 5 月 15 日國政府發布最新禁令,任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為,必須先取得美國政府的出口許可,禁令實施前有 120 天的緩衝期,也就是自 9 月 15 日生效。而在今年 7 月 17 日台積電則透露,受美國政府對華為公司禁令的影響,從 5 月 15 日起就沒再接受過任何來自華為的訂單,如果美國政府對華為的制裁不變,公司將在 9 月 14 日之後停止對華為的供貨。

受到晶片供應缺貨的困境影響,余承東預計,今年華為全年手機發貨量可能會低於 2019 年的 2.4 億支。為了突破華為的困境,公司做了多方面的嘗試,除了核心的手機硬體之外,也於底層作業系統、軟體生態、以及 IoT 生態上努力。鴻蒙作業系統已經可以應用在各種設備,今年華為的手錶、智慧屏都會搭載。

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