「華為」新手機成功挑戰晶片禁令？專家：美國半導體企業受到重大衝擊

美國商務部長雷蒙多訪問北京期間，中國科技巨擘華為8月29日無預警開賣新款旗艦手機Mate 60 Pro。然而，這並不是一款普通的手機，而是代表中國技術實力的新高峰，據信擁有7奈米晶片與5G功能，儘管美國對華為實施了出口管制，旨在阻止它實現這一先進技術突破，但這款晶片是中國設計和製造的，代表華為似乎突破了美國的5G晶片封鎖。

《華盛頓郵報》（Washington Post）2日分析報導指出，華為Mate 60 Pro的推出引發了華府的隱約擔憂，即美國的制裁未能完全阻止中國取得關鍵技術突破。這似乎印證了美國晶片製造商的警告，即華府的舉措反而會激勵中國加倍努力建立替代美國技術的能力。這些制裁首次在川普（Donald Trump）任內實施，並在拜登（Joe Biden）上任後繼續執行。

這款手機在雷蒙多（Gina Raimondo）訪問北京期間宣布，似乎像是某種挑釁示威，中國官方媒體聲稱這表明了美國對中國貿易戰的「失敗」，而拜登政府官員拒絕對此置評。

諮詢公司「歐布萊特石橋集團」（Albright Stonebridge Group）科技專家崔歐洛（Paul Triolo）稱這款新機對華為過去的技術供應商（主要是美國公司）造成了「重大打擊」。他表示，這起事件的地緣政治意義在於，華為表明它完全可以在不依賴美國技術的情況下進行設計，並生產出一種「可能不如西方尖端型號優越，但仍然具有相當能力的產品」。

關於這款新晶片的實際性能，仍然存在許多未知。不尋常的是，華為在發售新機時，對手機的關鍵信息透露相對有限，包括是否支援5G以及製造過程等等。華為僅聲稱該手機在「衛星通信」方面取得了突破。

中國官方媒體「中國環球電視網」（CGTN）在社交媒體平台X上發文指出，這款手機搭載華為自遭制裁以來的首款高端麒麟處理器，其中晶片則由中國半導體龍頭企業中芯國際（SMIC）生產。

早在7月，《路透》（Reuters）便曾引述3家科技研究公司的消息報導稱，華為即將重返5G手機市場。《華郵》引述消息來源指出，Mate 60 Pro配備了5G晶片。而網路上的測評，有人認為其速度性能類似於5G手機，也有一些博主認為這是4G升級版，還不算5G。

《日經亞洲》（Nikkei Asia）則引述消息來源報導稱，SMIC使用「7奈米工藝」製造華為新款手機的晶片。中國最先進的工藝水平，與蘋果2018年推出的iPhone內部晶片使用的工藝相當。蘋果最新的iPhone晶片是由台積電製造的，使用的是4奈米工藝。

制裁有用嗎？華府該如何處理？

美國政府的制裁旨在切斷中國購買或製造先進半導體的能力，以減緩中國在人工智慧和大數據等新興領域的發展。一些國際業界專家認為，現在判斷中國晶片製造能力將會變得多強大還言之過早，但能肯定的是，中國仍沒有淘汰出賽道。

美國塔弗茲大學（Tufts University）學者、《晶片戰爭》（Chip War）一書的作者米勒（Chris Miller）說：「這表明，像華為這樣的中國公司仍然擁有充足的創新能力。我認為這可能會進一步加劇華盛頓對是否應該加強限制的辯論。」

而中國《環球時報》退休編輯胡錫進在微博發文指出，他認為這款新手機「最重要意義在於它跳到了美國『制裁牆』之外，開闢了嶄新天地」，美國對華為和中國公司的制裁，有可能從此變成對高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、台積電、三星等「美系公司」的制裁。

迄今為止，半導體產業的利益相關者當中，只有少數公開表達意見，行業團體正試圖確認更多細節以利評估。但毫無疑問，華為的新款手機已經引發熱議。美中貿易全國委員會會長艾倫（Craig Allen）說，這事件引發了很多相關討論與行動。

雷蒙多9月3日接受美國媒體專訪時，表示「美國將繼續向中國出售晶片，但永遠不會向中國出售我們最頂尖的晶片」。

至於華府該如何應對此情況，存在不同意見。崔歐洛認為，這一發展幾乎肯定會引發更多呼籲，要求政府採取更嚴格的控制措施，以確保美國技術不會被用於支持華為的5G技術或其他潛在敏感用途；然而美國半導體公司更願意繼續向華為和其他中國終端用戶出口普通半導體，以維持他們在中國市場的競爭地位，並防止中國供應鏈真的與美國技術脫鉤。

華盛頓在冷戰期間也面臨了類似的困境，即如何限制蘇聯的技術發展。哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）說，華為的突破讓人想起了全球定位系統技術（GPS），美國國防部開發了這項技術並限制其出口，擔心它落入競爭對手手中，反倒促使莫斯科和其他政府開發了自己的版本，所以情況從美國主宰這項技術轉變為「有各種不同的替代方案」，「你不禁會想知道華為現在是否也發展為同樣的情況。」

「導致實力下滑」 美國制裁對半導體業的影響

2019年，美中科技戰如火如荼，美國政府開始對華為實施出口禁令，將該公司列入商務部「實體清單」，禁止美國公司與其交易。當時外界普遍認為，這可能對華為來說是一種致命打擊，因為公司將無法取得關鍵零部件。

自2012年以來，華為一直是全球網絡運營所需設備的主要供應商，儘管遭受美國制裁之苦，該公司提交的專利申請數量仍在中國各公司中位居榜首，且不少中國新創企業依賴華為的AI算法，用以開發人臉識別、語音識別等各種應用程式。華為的業務範疇還包含地緣政治敏感的產品，例如基地台和海底電纜系統，這些產品都必須使用晶片作為其核心元件。

制裁風暴中，華為的創辦人任正非號召員工為公司的生存而奮鬥。儘管該公司事先儲存了來自海外供應商的晶片，但華府採取了多種其他措施，以堵住制裁中的漏洞。例如，對唯一能夠為華為生產先進晶片的中國公司中芯國際實施了制裁，並促使晶片製造設備供應商停止向中國更廣泛地銷售產品。

此後，華為已經進入了生存模式，積極利用事先儲存的晶片，努力確保國內晶片製造解決方案。任正非在今年3月的公開活動提到，華為目前仍處於困難時期，但並未因此止步不前；談到被美國制裁的這3年，他說華為用這段時間完成了大量零組件的替代開發，逐漸克服斷供的困境。

成立於2000年的中芯國際一直致力於製造尖端晶片，然而這一目標似乎遙不可及。當中芯國際努力追趕上行業領先者時，後者已經在世界頂尖的物理學家和技術專家的協助下取得了更大的突破和發展。

「追趕是很難的，因為晶片是人類迄今製造的最複雜的產品，沒有比這更複雜的了……這真的很困難。」米勒表示，中芯國際的製造能力與台積電之間仍存在相當大的差距，目前尚不清楚中芯國際是否能夠量產先進晶片，使其產品在全球市場上具有競爭力。

史兆威表示，無論中芯國際是否能達到最尖端，該公司肯定能夠大規模生產較老一代的晶片，有可能推動全球晶片價格下降。

美國公司如英特爾和高通，由於美國的制裁已經失去了中國這個全球第二大經濟體的大量銷售，從而壓縮了它們的研發預算。美國高管擔心這可能會影響到他們公司的長期實力，在這個往往只有少數最強、最快的公司能夠生存下來的競爭行業裡。一位公司高管匿名指出：「這將開始導致實力的下滑，難以保持與世界其他地方競爭的能力。」

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