華為Mate 60 Pro揭示：中國半導體發展擋不住？《晶片戰爭》作者：美制裁可能加強

中國手機大廠華為（Huawei）自2020年遭到美國制裁，從原先全球銷售量第二的手機大廠，頓時失去龐大的消費者市場。不過華為如今發表的Mate 60 Pro智慧型手機，似乎代表他們闖過了美國的技術封鎖，從地獄歸來。

華為新旗艦機Mate 60 Pro雖然主打衛星電話功能，但外界最在意的便是在美國制裁下，華為能否繳出性能匹敵當代手機的產品，並且能不能支援5G功能。而根據各方的測試，Mate 60 Pro使用的CPU已經強於高通驍龍 888，同時網路可以達到接近1Gbps的5G速度。

這些測試結果顯示，美國對華為多種制裁、技術封鎖似乎失靈了，且華為發布Mate 60 Pro的時刻，恰逢美國商務部長吉娜．雷蒙多（Gina Raimondo）訪問中國的行程收尾，彷彿是對美國政府還以顏色。

中國不是睡虎！對美國制裁還以顏色，華為Mate 60 Pro就是最好例子

《華盛頓郵報》指出，這也應驗了許多廠商的說法， 也就是制裁不會真正阻止中國的科技發展，只會刺激他們想方設法找出繞過美國技術的管道 。

更甚者， 中國有可能締造一個完全去美化的技術生態系，而華為的新手機就是第一個信號 。Mate 60 Pro是華為被制裁後的首款高階手機，雖然性能仍然落後競爭對手約兩代，仍代表了華為在半導體上突破美國封鎖的可能性。

在被美國封鎖前，華為曾是全球銷量僅次於三星的手機業者，然而隨著高階晶片斷供、失去Google行動服務支援，如今已在各個手機市場報告中淪為「其他」，據估計市占率只剩2%左右。

封鎖也對華為的營收造成相當大的衝擊，華為原先超過4成營收都源自包括手機在內的消費者業務，2022年財報中營收仍較受制裁前低了約25%左右。

值得一提的是，華為這款新手機也受到中國民眾搶購，9月3日剛開放民眾到店取機時，許多門市都湧現大量人潮、排隊等待取機的盛況。

華為用的是中芯晶片？早已默默著手打造去美化供應鏈

華為究竟是使用誰的晶片突圍？對於這個問題，外界都直指中芯國際。《日經亞洲》早在今年7月就率先披露，華為正在與中芯國際合作，嘗試量產內部設計的5G晶片。不過當時的新聞認為，搭載這款晶片的產品要到2024年才會量產，至於是兩家公司進度超前，又或者報導中的晶片其實是下一代產品，就還不得而知。

中芯早在2020年就宣布過7奈米技術，同年聲稱完成首個N+1 7奈米製程晶片，後來也持續研發N+2 7奈米製程。去年7月中芯更被逆向工程分析公司TechInsights揭露，中芯為比特幣礦機業者代工的SoC晶片，已經用到了7奈米製程。

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而TechInsights也在拆解華為Mate 60 Pro後指出， 這款智慧型手機搭載的Soc「麒麟9000s」確實是使用中芯的N+2 7奈米製程打造 。他們聲稱初步結果顯示該晶片介於5奈米與14奈米製程之間，而在更進一步的檢驗當中發現具有7奈米製程的特性。

「在華為Mate 60 Pro中發現採用中芯N+2製程的事實，代表了中國半導體產業即使沒有EUV曝光機也能取得技術進步。」TechInsights指出，「這項成果的難度顯示了中國晶片技術能力的韌性，對想要限制其關鍵技術發展的國家來說，這則是一個巨大的地緣政治挑戰，很可能導致比現在更嚴苛的技術封鎖。」

不過《彭博社》預計，供應華為的晶片產量可能不會太多，對中芯2024年的營收將不會有顯著的影響。再加上中芯7奈米製程的良率較低，也與台積電的技術還有很大的差距，要能大規模生產先進製程晶片可能再等等。

顧問公司Bernstein指出，根據拆解的結果，目前Mate 60 Pro能達到如此效率，是依靠先進封裝以及可能導致額外耗電的措施來實現，成本很可能會比中國外可用的同類產品高，但較高的價格對華為可能不是太大的問題。

華為籌組晶片復仇者聯盟、廣招人才，伺機反擊

從美國宣布制裁開始，華為便一直努力應對供應問題，除了緊急採購大量晶片備戰外，也利用這些晶片爭取到的時間從全球招募半導體人才、積極與中國國內各方業者合作，著手建立去美化的半導體供應鏈，甚至是中國國產供應鏈。

華為在歐洲、加拿大等各個國家都開出了與AI、晶片相關的大量職缺，希望借助國際人才刺激技術進步；另外，近年華為也投資了曾被美國指控竊取商業機密的晉華集成電路，帶著他們重新啟動生產；而封測廠渠梁電子也為華為的需求擴廠準備當中。

《日經亞洲》指出，在中國政府的幫助下，華為及其合作夥伴在北京、青島、深圳等諸多地點設立半導體製造及組裝廠房，總投資上看4,000億人民幣。

華為恐突破封鎖，《晶片戰爭》作者估美國將加強制裁

不過，隨著華為出現突破封鎖的曙光，美國也可能採取進一步的措施。「這代表像華為這樣的中國企業，有著充足的創新能力。」《晶片戰爭》作者克里斯．米勒（Chris Miller）認為，「我認為這也可能會加劇美國是否加強對中封鎖的討論。」

事實上，美國近年已經不斷加強對中國的封鎖措施，好比說去年宣佈禁止高階AI晶片輸入中國，導致輝達緊急開發符合禁令規範的A800晶片。美國也持續遊說盟友加入對中國的科技封鎖，例如日本今年7月生效的一項禁令，限制了23項與半導體有關的材料與設備出口。

荷蘭在在美國長期的遊說下，頒布了於今年9月生效的半導體設備出口禁令。半導體設備大廠艾司摩爾透露，目前他們還能夠持續供應DUV（深紫外光）設備至年底，預計明年開始就無法再賣給中國客戶。

華為即將突圍的消息，很可能引發中美科技戰的白熱化。且由於美國的制裁，高通、英特爾等晶片大廠在中國的銷售也將受到打擊，隨著中國加強對半導體的投入，儘管先進製程短時間無法追趕，成熟製程的產能勢必將隨產業發展逐漸擴大──這些較落後的技術，也是現在美國公司唯一被允許賣給中國的。

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資料來源：華盛頓郵報、Bloomberg、Nikkei Asia