華邦電子支援LTS低溫錫膏焊接工藝 助力減緩全球暖化

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子宣布其快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder，簡稱LTS）工藝領域，將表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）溫度從無鉛工藝的220～260°C降至約190°C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過採用LTS工藝，還可大幅簡化及縮短SMT過程並進一步降低企業成本。

隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜，電子產業紛紛開始制定環境策略，全面進入節能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟（iNEMI）的預測，到2027年，採用LTS工藝的產品市場佔有率將從約1％成長至20％ 以上，進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。華邦電子作為走在全球永續發展前端的記憶體廠商，目前已經完成快閃記憶體產品使用於 LTS製程上的驗證，也符合JEDEC標準，並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。

華邦電子表示，作為快閃記憶體產品的領導供應商，華邦長期以來深耕ESG領域並備受肯定，我們將發揮其社會影響力，積極推動碳中和，致力於減緩全球暖化。不僅如此，我們很自豪能成為記憶體產業轉移過渡到 LTS工藝的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們，攜手為全人類建構一個更環保和可持續發展的綠色未來。

採用LTS工藝具有以下優勢。一是減少碳排放，根據英特爾2017年發佈的低溫錫膏焊接（LTS）工藝介紹中第18～19頁，通過採用LTS工藝，SMT溫度可從無鉛工藝的220～260°C降低到約190°C，每條SMT生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。

二是簡化SMT製程。由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使SMT生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅簡化SMT工藝流程並縮短工作時間。

三是降低成本。隨著焊接溫度的下降，製造商可為晶片和PCB選擇成本較低的低溫材料。根據2017年英特爾發佈的LTS介紹中第15～16頁，過渡到LTS工藝後，SMT生產過程的整體年成本可降低約40％。

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