菱生接單暢旺 營運季季高

涂志豪╱台北報導
中時電子報

工商時報【涂志豪╱台北報導】

封測廠菱生(2369)今年營運「春暖花開」,第1季受惠於旺宏及華邦電NOR Flash封裝訂單增加,加上微機電(MEMS)及3D感測等相關封裝訂單穩定,3月營收衝上5.44億元,改寫近4年來新高。

由於今年智慧型手機搭載AMOLED面板及新增3D測距功能成為主流,帶動NOR Flash及MEMS封測需求,法人看好菱生今年營運可望逐季成長。

菱生今年以來受惠於NOR Flash封裝接單轉強,加上電源管理IC及MEMS等封裝訂單維持高檔,台中梧棲新廠產能利用率持續回升,3月合併營收月增21.3%達5.44億元,較去年同期成長13.3%,並為2013年6月以來的近4年單月新高。第1季合併營收14.54億元,約與去年第4季持平,年增9.2%,營運穩定復甦。

NOR Flash雖然在手機上的應用逐年下降,但是在物聯網應用的成長正在快速起飛,加上AMOLED面板需要外掛NOR Flash來記憶狀態跟補償面板的電流及亮度,因此帶動今年NOR Flash出貨放量。

隨著國際記憶體大廠逐步淡出情況下,NOR Flash市場競爭已走向寡占結構,旺宏及華邦電躍居一線大廠,旺宏仍是任天堂的遊戲機業者主要供應商,華邦電則搶進虛擬實境及擴增實境(VR╱AR)、智慧型手機相機模組等新市場,承接兩家NOR Flash後段封裝的菱生同步受惠。

另外,蘋果在iPhone 7中搭載多達4顆的MEMS麥克風,並搭載光學防手震(OIS)感測器,Android陣營手機廠已全面跟進,並在今年推出的新款手機中,增加MEMS麥克風及OIS感測器的採用。另外,蘋果今年iPhone 8將搭載3D感測技術,部分感測元件供應商近期已釋出委外封測訂單。

法人指出,菱生深耕MEMS及感測器封裝市場多年,日本IDM廠TDK雖然以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛(InvenSense),但並不影響對菱生的委外釋單。而菱生因為間接卡位智慧型手機生產鏈,隨著手機內建MEMS元件數量增多,可望帶動菱生營運逐季成長。

菱生在類比IC封裝接單上也有不錯成績。今年開始,包括立錡等類比IC廠陸續將封測訂單由大陸移回台灣生產,菱生已開始承接後段封測訂單,同時,今年來自於物聯網的電源管理IC需求快速成長,有利於菱生營運表現。

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