Yahoo奇摩新聞 蔡明義 致力培養難削材加工人才
有鑒於國內難削材實務加工人才嚴重短缺，希望培養有別於一般大學之科技大學學生實作／動手／創新能力及建置貼近產業技術研發及人才培育平台。勤益科大機械工程系講座教授兼工程學院院長暨台灣磨粒加工學會理事長蔡明義邀俊碩科技、全鑫精密及健陞機電共同於校區建置國產化合物半導體材料加工研發實驗室產學研平台，落實產業技術研發及人才培育，蔡明義表示，感謝上述公司及中國砂輪、台灣鑽石及智誠實業的熱心贊助，讓實驗室得以順利啟動，期望產、學、研攜手合作，共創未來。
蔡明義說明，目前單晶碳化矽製程、設備、耗材尚未明確及標準化，現今國際指標已朝8吋單晶碳化矽技術發展，建立國產化化合物半導體材料切磨拋（SGP）實驗場域，有利於協助國產化設備及耗材供應商競爭力，平台的主要功能為協助打樣、協助廠商創新及前膽研發以及人才培育，善盡大學應有的社會責任。
蔡明義進一步說明，實驗室透過長期研發成果與國科會大型專案計畫及協助廠商申請經濟部專案計畫通過總經費約1.2億元來共同建立半導體教學產線（切割、研磨及CMP）。
目前主要進行研發案：俊碩科技的拋光技術，該計畫為8吋單晶碳化矽晶圓化學機械拋光設備開發，開發具環保拋光液、雷射表面預處理及高精度拋光頭，藉以推動國內自主研發和產業升級。全鑫精密的研磨技術研發，該計畫為開發具智慧監診功能的國產全液靜壓雙軸晶圓薄化設備。採高剛性液靜壓主軸與旋轉平台，導入超音波輔助工法並搭配客製化12吋砂輪延長耗材壽命，運用智慧AI監診系統確保製程良率。健陞機電的切割技術研發，該計畫透過自適應高精度鑽石線走線機構，監控張力變化，並將回饋信號傳輸至控制系統，以便根據即時數據調整進給速度，使台灣在次世代碳化矽晶圓加工製造取得先機。
