蘋果三星傳青睞類載板 這兩家台廠搶鏡

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北14日電)類載板預期大爆發。分析師推測,不僅今年新OLED版iPhone採用類載板SLP,明年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用,台廠景碩和華通受關注。

凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期,除了今年下半年新款iPhone將採用類載板SLP(Substrate-LikePCB),明年2018年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板。

郭明錤預期,S9採用與OLED版iPhone相同的堆疊設計,有助節省內部空間,讓外觀變小更輕,有利操作。

從供應鏈來看,報告分析,S9的SLP類載板最大供應商是Korea Circuit。

報告指出,與三星合作的供應商包括KoreaCircuit、Semco、大德電子(Daeduck)、ISU Petasys與揖斐電(Ibiden),但目前僅Korea Circuit與Semco可順利生產類載板樣品。

從單價來看,報告推測,S9類載板單價約14美元到16美元,相較於OLED版iPhone的10美元到12美元,S9類載板單價較高的原因在於訂單規模小於iPhone、以及S9類載板良率較低。

從廠商來看,報告指出,類載板單價顯著高於任意層高密度連接板(Any-layer HDI),若供應商良率好,可望顯著挹注營收獲利。

報告預期台廠景碩與華通以及韓國的KoreaCircuit,可值得關注。

從市場來看,郭明錤表示,受惠蘋果與三星採用,預估2018年配備類載板的智慧型手機出貨將年成長200%到250%,預期今年配備類載板的智慧型手機出貨量,將達9000萬支到1億支,2018年相關手機出貨量可到3億支到3.5億支,預計自2019年開始,中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。

分析師先前預期,今年三款新iPhone主板均採用類載板SLP主板設計,其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計,預估OLED版iPhone堆疊SLP成本單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。1060814

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