蘋果與高通處理晶片大戰 台積電可能是最大受益

▲蘋果最新處理晶片A11,與高通最新處理晶片S845,可能都會交由台積電生產。(圖/NOWnews 資料照片)
▲蘋果最新處理晶片A11,與高通最新處理晶片S845,可能都會交由台積電生產。(圖/NOWnews 資料照片)

手機最重要核心零組件CPU,目前最受注目兩款高階未來產品,就是蘋果A11與高通S845,兩大平台相互廝殺,得利最大恐怕是台積電,外傳台積電已在10奈米製程,生產新iPhone所需A11,S845也可能交付台積電生產。

產業鏈消息人士指出,台積電會持續交貨1周,意味著新iPhone量產時間安排,應該不會延期,但前期可能供貨比較少,但也不至於到發表一個月後才能買到手機,並且在蘋果協助下,其他零組件良率也漸漸提升。

另一方面,高通當然也不是省油的燈,外傳基於台積電7奈米製程逐漸完備,S845將會在2018年大規模量產,預計會在今年底或明年初正式發布,最有可能首先採用手機,應該是三星S9與小米7等,但目前都仍是推測。

針對CPU架構,高通S845可能延續8核心運算,GPU是Adreno 630,因應行動網路5G時代來臨,可支援LTE Cat.18與X20基帶,理論上下載速度可達1.2Gbps,上傳速度能有150Mbps。