蘋果高通纏訟未休 新iPhone擬拒高通零件

(中央社紐約31日綜合外電報導)「華爾街日報」(Wall Street Journal)報導,有鑑蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)間的衝突升溫,蘋果2018年的iPhone與iPad將不使用高通的零組件。

熟悉此事的未具名人士表示,蘋果可能會選擇英特爾與聯發科生產的數據機晶片作為替代。「華爾街日報」指出,蘋果之所以作這個決定,是因為高通拒絕分享測試原型機所需軟體。

蘋果與高通因專利權纏訟多時,蘋果控告高通濫用市場優勢,收取過高權利金。高通予以回擊,試圖阻止蘋果在中國大陸製造與銷售智慧型手機。

「華爾街日報」指出,蘋果這項排擠高通晶片的計畫仍有可能改變。

「華爾街日報」引用高通說的話表示,高通所製造可使用在下一代iPhone的數據機晶片已經過測試,並釋出給蘋果。(譯者:中央社許湘欣)1061031