蘋果AR/VR芯片曝光：台積電在產，SoC無AI引擎，圖像傳感器尺寸超大

芯東西9月3日消息，蘋果AR/VR頭顯定製芯片的更多細節正浮出水面。

據The Information獨家報道，蘋果去年完成片上系統（SoC）等芯片研發工作，該SoC沒有內置AI加速模塊。蘋果芯片擁有比第三方SoC更強的性能，包括更好的無線數據傳輸、壓縮、解壓縮能力和更高能效。

報道顯示，SoC及另外兩款蘋果芯片達到了半導體行業所稱的裡程碑。芯片的物理設計已經完成，並准備試產。知情人士稱，台積電正在生產這三種芯片，距離量產至少還有一年時間。

這是此款頭顯開發的關鍵階段。根據此前爆料消息，其頭顯最早將於明年發布，不過蘋果可能會將發布時間進一步推遲。

01 SoC：無AI加速模塊，能與手機無線通信

知情人士透露了蘋果首款AR/VR頭顯定製芯片SoC的細節。

它採用台積電的5nm製程工藝，由於蘋果頭顯預計最早明年發布，發布時可能這個生產技術已經不算是最先進的了。

這位知情人士提到該SoC不需要像iPhone內置的SoC那樣小而強大、採用台積電最先進的技術、在芯片上封裝最多的晶體管。

蘋果的AR/VR頭顯定製芯片不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強大，缺少人工智能和機器學習能力，也就是沒有內置蘋果的神經引擎。

另一方面，該芯片能與主機設備進行無線通信，主機設備可能是手機、電腦或平板電腦。

通過這樣的方式，主機就能處理顯示虛擬現實（VR）、混合現實（MR）和增強現實（AR）圖像所需的更強計算能力。

這名知情人士說，這款SoC內置CPU和GPU，可以在功能不那麼強大的獨立模式下運行。

像這樣將AR/VR頭顯所需算力卸載到其他設備上的方式並不少見。

類似於Facebook Oculus Quest的現有VR頭戴式設備能以獨立模式運行軟件，用戶也可以通過無線或有線連接，將頭戴式設備與功能更強大的電腦連接，來玩更高階的游戲。

Magic Leap亦曾製造了一款AR頭顯，用戶可以通過電纜將其連接到一個小而輕的包上來實現圖像處理能力。

02 已研發圖像傳感器和顯示驅動IC

蘋果公司設計的芯片在某些功能上優於第三方生產的通用芯片。

舉例來說，在頭顯和主機之間傳輸無線數據、壓縮和解壓視頻以及盡可能高效地使用電能以最大限度地延長電池壽命方面，蘋果芯片做得更好。

如果蘋果想要復制用戶在現實生活中所看到的分辨率和細節，同時在用戶眼前顯示數字圖像和信息，這些功能可能對處理頭顯外部攝像頭的超高分辨率視頻至關重要。

另一位知情人士說，蘋果已完成這款芯片的圖像傳感器和顯示驅動程序的設計。

據說蘋果的CMOS圖像傳感器版本異常大，尺寸接近一個頭顯鏡頭，以從用戶周圍環境中捕捉到高分辨率的圖像數據，用於AR技術。這位知情人士稱，台積電一直難以生產出沒有缺陷的芯片，試產期間產量很低。

顯示驅動集成電路（IC）是芯片和頭顯之間的接口。如果沒有第三方製造出能夠處理頭顯超高分辨率顯示的芯片，蘋果可能不得不從頭開始設計顯示驅動程序。

對於上述細節消息，蘋果發言人未予以置評。

03 結語：蘋果再次改變頭顯設計方向

據彭博社去年報道，2018年，時任蘋果首席設計官的喬尼·伊夫（Jony Ive）曾反對將蘋果頭顯設備與無線集線器綁定的計劃。他最終贏得了蘋果CEO庫克的支持。這也意味著這款設備的性能不會那麼強大。

不過，Jony Ive後來離開了蘋果。今年1月，彭博社報道稱，蘋果仍打算在這款頭顯中加入一些最先進、最強大的芯片。

與iPhone等主機綁定的定製芯片新細節表明，蘋果再次改變了其頭顯的設計方向。2020年7月，The Information曾報道稱，蘋果已通過了將用於該設備的鏡頭原型階段，它們正在試生產中。

今年早些時候，蘋果的VR設備被曝將擁有超高分辨率顯示器和先進的眼球追蹤技術，並將由內部設計的芯片來驅動。蘋果計劃在這款設備之後推出一款更時尚的AR眼鏡，最早可能在2023年問世。

來源：The Information

本文來自微信公眾號“芯東西”（ID：aichip001），編譯：ZeR0，編輯：漠影，36氪經授權發布。

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