Yahoo奇摩新聞 補助條件限制太多吃不消 半導體業者施壓美商務部籲放寬
美中晶片大戰令半導體業者憂心忡忡，紛紛施壓美國政府，要求放寬補助條件，宣稱過多限制將傷害他們與中國競爭及研發新技術的能力。
《華爾街日報》報導，美國去年通過的《晶片與科學法案》對半導體開出規模530億美元的稅負減免等補助，但草擬中的施行細則有許多附帶條件。
雖然美國明言要活化本土研發與製造，並降低對中國供應鏈的依賴，但隨著美國對中國祭出半導體出口禁令，加上補助限制多，業者認為這些都會打擊產業發展。
尤其是中國占全球晶片銷售額的三分之一，且仍是供應鏈的關鍵國家。半導體業者向美國商務部抱怨，補助難以取得或未來對中國限制進一步擴大，對產業打擊將雪上加霜。
「美中貿易全國委員會」（USCBC）指出：「依據法案所列的補助條件，若未加入政府2項計畫的企業，將相對處於嚴重的不利狀態，對美國半導體業造成整體性傷害，更與《晶片法案》的立意相互矛盾。」
在美國的法案限制下，受影響最大的是南韓和台灣半導體業者，南韓政府及產業對美國批評也相當猛烈，認為美國光會要求盟國一同打擊中國，卻沒有拿出相對應的支持。
「南韓半導體產業協會」警告，法案中部分補助條件對於跨國半導體製造商是發展阻礙，也會影響美國投資環境的繁榮。
報導指出，台積電（TSMC）亦正尋求讓商務部修訂施行細則草案，包括放寬先前已在中國設廠的擴廠限制，以及聯合研發許可的限制。
美國商務部正面臨眾家企業的壓力，要求美方開放新投資案的減稅門檻。相較於其他補助，減稅的開放性較高，但是關鍵在商務部認可後，才能享受相當於投資案25%的稅負優惠，但是認可之定義為何，商務部沒有公開。
