護國神山群成形

今年的「台北國際電腦展」（COMPUTEX）可說是有史以來最多國際級CEO群聚的一次，且有9位AI巨頭開講，賴總統更是親自出席開幕式。眾星雲集的COMPUTEX也因Nvidia執行長黃仁勳提前1周來台，炒熱了整體AI供應鏈的議題，此皆有助於拉抬台灣整體科技產業的國際能見度。

各家國際巨擘也紛紛表示台灣將是全球AI的發展中心點，包括台系伺服器品牌及代工、工業電腦、散熱、電源供應器、先進製程及封裝、IP矽智財等族群，顯然我國將成為全球AI供應鏈的軍火庫，為AI晶片及技術的推進扮演關鍵角色。

事實上，Nvidia黃仁勳執行長率先於台大演講時拋出COMPUTEX的前奏曲，重點包括AI革命、供需雙方進化與提升、拉攏台廠供應鏈。若以Nvidia鎖定的需求市場而言，雲端伺服器所搭配的供給技術則是下世代GPU Rubin平台，此為繼Hopper、Blackwell平台後，預計2026年推出，將導入台積電3奈米製程、CoWoS-L先進封裝技術。

從Nvidia的AI推進供需結構來看，公司將以其AI運算技術來搶占從雲端到邊緣運算、從消費者及企業到國家的商機，伴隨此趨勢，台系供應鏈也因與Nvidia緊密的合作關係而有機會搶奪到最龐大的訂單。

AMD執行長蘇姿丰則是在COMPUTEX進行主題演講，其中的亮點除了宣布AMD將推出第3代Ryzen AI 300系列處理器，預計於7月上市外，尚有2024年第4季上市的AI晶片MI325X的重磅訊息，同時強調台積電是AMD的合作夥伴，目前雙方有幾個3奈米製程產品合作，此則破解外界猜測AMD將採用Samsung 3奈米製程的轉單傳言。

更重要的是，AMD也將會與Intel、Broadcom、Cisco、Google、HPE、Meta、Microsoft等公司組成UALink，結盟開發GPU互聯技術，對抗Nvidia的NVLink技術。

整體而言，不論是AMD、Intel，國際科技巨擘來勢洶洶，Nvidia力求鞏固供應鏈來拉大與競爭對手的差距。不管未來態勢如何演變，台廠皆是上述全球主要AI掌舵者的最佳盟友，可見AI將為我國科技生態系統帶來嶄新的動能，其中台積電更是最大的贏家，因為其可通吃Nvidia及其以外競爭者的所有先進製程、先進封裝訂單，而其他台系的AI供應鏈廠商則可化身為台灣的護國神山群。（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事）